[发明专利]近晶相液晶显示器封口工艺

权利要求书

1.一种近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于，它包括如下步骤：

步骤一：将待封口的多个近晶相液晶显示器堆叠在封口装置上，擦除每个该近晶相液晶显示器的填充口处此时残留的近晶相液晶；

步骤二：施加一个大于平衡压力的作用压力，并将该作用压力保持一个设定时间，以将所有该近晶相液晶显示器的空隙内的多余近晶相液晶从该填充口迅速挤出；

步骤三：分多次将步骤二中所施加的该作用压力快速地逐渐降回至该平衡压力，以使所有该近晶相液晶显示器保持加压一致性，避免在后续的点胶作业中因点胶时刻的差异而导致加压效果差异的发生；

步骤四：在继续保持该平衡压力的同时，擦除每个该近晶相液晶显示器的填充口处被挤出的近晶相液晶，然后使用封口胶将该填充口封住，以完成点胶作业；

步骤五：将此时施加的该平衡压力降低至渗胶压力，并将该渗胶压力保持一个预定时间，以使该封口胶被部分吸入该近晶相液晶显示器内，达到防止该填充口漏气的目的；

步骤六：将该封口胶固化，从而完成封口作业。

2.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

在所述步骤一中，所述近晶相液晶显示器是指刚进行完灌晶工艺、预进行封口工艺的近晶相液晶显示器。

3.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

在所述步骤一中，所述封口装置为相应封口治具，每个所述近晶相液晶显示器的其中一个基板外表面朝向所述封口装置的放置面堆放，所述近晶相液晶显示器的填充口朝向侧面，在所述步骤二中，所述作用压力沿垂直于所述近晶相液晶显示器的基板的方向施加。

4.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

在所述步骤二中，所述作用压力的压力值范围为大于所述平衡压力且小于所述平衡压力的3倍。

5.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

在所述步骤三中，从所述作用压力降回至所述平衡压力的过程中所采取的降压次数、每次降压的幅度及对于每次降压所施加压力的保压时间，以所述近晶相液晶显示器不吸入空气为准。

6.如权利要求5所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

所述每次降压的幅度为小于等于0.05MPa，所述保压时间为小于等于5分钟。

7.如权利要求5所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

所述步骤二中的所述设定时间为分钟数量级，所述步骤三中的所述保压时间为分钟数量级，且所述设定时间大于所述保压时间。

8.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

所述近晶相液晶为带硅基的化合物、四氰基四辛基联苯或四乙酸癸酯四氰基联苯中的任一种或任几种的混合。

9.如权利要求1或8所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

所述近晶相液晶掺杂有带导电特性的导电物。

10.如权利要求1所述的近晶相液晶显示器封口工艺，其特征在于：

所述封口胶为紫外固化胶。