[发明专利]卡片内置天线的自动挑线方法及其装置

权利要求书

1.一种卡片内置天线的自动挑线方法，用于对已铣削出芯片槽位、且芯片槽位内露出内置天线的卡片进行自动挑线，挑出内置天线的天线头，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将卡片放置于传送机构上，放置时使得卡片的天线头与挑线夹具的开、合方向基本垂直；

S2：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头，以形成天线头的位置数据，该位置数据存储于主控系统；

S3：传送机构将卡片传送至挑线工位，用已加热的挑线夹具进行自动挑线：主控系统根据S2中存储的位置数据，控制挑线夹具移动至天线头正上方，挑线夹具张开，并向下运动至抵住天线头旁的卡片，加热的挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上，其中，加热的挑线夹具的温度大于卡片材质的玻璃化温度。

2.根据权利要求1所述的卡片内置天线的自动挑线方法，其特征在于，天线头的数量为两个，两个天线头基本彼此平行，所述步骤S1和S2之间还包括以下步骤：传送机构将卡片传送至切线工位，切除多余的天线头，使得两个天线头的端部平齐。

3.根据权利要求1所述的卡片内置天线的自动挑线方法，其特征在于，每张卡片的天线头的数量为两个，所述步骤S2包括：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头在卡片内的位置数据，位置数据存储于主控系统。

4.根据权利要求3所述的卡片内置天线的自动挑线方法，其特征在于，所述步骤S3包括：挑线工位包括第一挑线工位和第二挑线工位，传送机构先将卡片传送至第一挑线工位，用已加热的第一挑线夹具进行自动挑线：主控系统根据第一个天线头的位置数据，控制第一挑线夹具移动至第一个天线头正上方，第一挑线夹具张开，并向下运动至抵住第一个天线头旁的卡片，加热的第一挑线夹具将第一个天线头旁的卡片融化使得第一个天线头与卡片分离，然后第一挑线夹具加紧并拉起第一个天线头，使第一个天线头竖立于卡片上；

传送机构再将卡片由第一挑线工位传送至第二挑线工位，用已加热的第二挑线夹具进行自动挑线：主控系统根据第二个天线头的位置数据，控制第二挑线夹具移动至第二个天线头正上方，第二挑线夹具张开，并向下运动至抵住第二个天线头旁的卡片，加热的第二挑线夹具将第二个天线头旁的卡片融化使得第二个天线头与卡片分离，然后第二挑线夹具加紧并拉起第二个天线头，使第二个天线头竖立于卡片上。

5.根据权利要求1或4所述的卡片内置天线的自动挑线方法，其特征在于，对挑线夹具进行加热的方法包括用电偶、水加热、油加热、电磁加热或者超声波加热中的一种。

6.一种卡片内置天线的自动挑线装置，用于对已铣削出芯片槽位、且芯片槽位内露出内置天线的卡片进行自动挑线，挑出内置天线的天线头，其特征在于，包括机架（1）、设置在所述机架（1）上的主控系统、设置在所述机架（1）上并分别与所述主控系统连接的传送机构（2）、OCR扫描组（3）和挑线机构（4）；

所述传送机构（2）用于传送卡片；

所述OCR扫描组（3）用于对传送至其下方的卡片进行定位后扫描天线头，以形成天线头的位置数据，该位置数据存储于主控系统；

所述挑线机构（4）包括挑线夹具（4011、4012）及驱动所述挑线夹具（4011、4012）于三维移动的三维移动台（4012、4022），所述挑线夹具（4011、4012）连接有加热装置，用于对所述挑线夹具（4011、4012）加热使其温度大于卡片材质的玻璃化温度；所述传送机构（2）将卡片由所述OCR扫描组（3）传送至所述挑线机构（4）下方，所述主控系统根据所述位置数据控制所述三维移动台（4012、4022）移动，带动所述挑线夹具（4011、4012）移动至天线头正上方，所述挑线夹具（4011、4012）张开，并向下运动至抵住天线头旁的卡片，加热的所述挑线夹具（4011、4012）将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后所述挑线夹具（4011、4012）加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上。