[发明专利]卡片内置天线的自动挑线方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种卡片内置天线的自动挑线方法及其装置。

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。

现有技术中，一种生产双界面卡的方法是：在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线，手工挑出内置天线的天线头，然后在芯片槽位内放置连接有外置导线的CPU模块，外置导线与天线头进行导线焊接，以此来制造双界面卡。容易看出，现有技术的这种生产方法采用手工进行内置天线天线头的挑线工作，造成成品率低、原料浪费、生产效率低等问题。

现有技术中，还有一种使用挑线夹具进行自动挑线的方法，即将卡片置于挑线夹具下方，挑线夹具微微张开并向下运动，刺入天线头旁的卡片内，然后挑线夹具闭合，夹起天线头。这种方式也存在较大的弊端：挑线夹具刺入卡片内的深度不易控制，常会刺穿卡片，或是损伤卡片内的天线，同样会造成成品率低、原料浪费、生产效率低等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述挑线时易造成成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种卡片内置天线的自动挑线方法。

本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述挑线时易造成成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种卡片内置天线的自动挑线装置。

采用本发明的方法及装置，用OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，挑线机构根据扫描结果来执行相应的动作，自动完成挑线工作，提高了生成效率；挑线夹具具有加热功能，挑线夹具加热后进行挑线操作，挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上，这种方式提高了成品率，减少了原料浪费，也提高了生产效率。

本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：构造一种卡片内置天线的自动挑线方法，用于对已铣削出芯片槽位、且芯片槽位内露出内置天线的卡片进行自动挑线，挑出内置天线的天线头，包括以下步骤：

S1：将卡片放置于传送机构上，放置时使得卡片的天线头与挑线夹具的开、合方向基本垂直；

S2：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头，以形成天线头的位置数据，该位置数据存储于主控系统；

S3：传送机构将卡片传送至挑线工位，用已加热的挑线夹具进行自动挑线：主控系统根据S2中存储的位置数据，控制挑线夹具移动至天线头正上方，挑线夹具张开，并向下运动至抵住天线头旁的卡片，加热的挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上，其中，加热的挑线夹具的温度大于卡片材质的玻璃化温度。

在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线方法中，天线头的数量为两个，两个天线头基本彼此平行，所述步骤S1和S2之间还包括以下步骤：传送机构将卡片传送至切线工位，切除多余的天线头，使得两个天线头的端部平齐。

在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线方法中，每张卡片的天线头的数量为两个，所述步骤S2包括：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头在卡片内的位置数据，位置数据存储于主控系统。

在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线方法中，所述步骤S3包括：挑线工位包括第一挑线工位和第二挑线工位，传送机构先将卡片传送至第一挑线工位，用已加热的第一挑线夹具进行自动挑线：主控系统根据第一个天线头的位置数据，控制第一挑线夹具移动至第一个天线头正上方，第一挑线夹具张开，并向下运动至抵住第一个天线头旁的卡片，加热的第一挑线夹具将第一个天线头旁的卡片融化使得第一个天线头与卡片分离，然后第一挑线夹具加紧并拉起第一个天线头，使第一个天线头竖立于卡片上；