[发明专利]晶圆承载板结构及晶圆接合方法无效
| 申请号： | 201210244646.5 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102810518A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 沈明宗;赖宥丞;洪嘉临 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 板结 接合 方法 | ||
1.一种晶圆承载板结构，包括：
一承载区，用于承载一晶圆；以及
一支撑区，形成于所述承载区的周围，其中所述支撑区的宽度为所述承载区的长度的5％～20％。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载板结构，其特征在于：所述晶圆承载板结构的承载区及支撑区为一体成型的板体结构。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载板结构，其特征在于：所述晶圆承载板结构包括承载板及环垫片，所述环垫片是套置于所述承载板的周围，所述承载区是形成于所述承载板的表面上，所述支撑区是形成于所述环垫片的表面上。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载板结构，其特征在于：所述承载板与所述环垫片之间具有间隙，所述间隙的宽度为0.5～5毫米。
5.根据权利要求3所述的晶圆承载板结构，其特征在于：所述环垫片具有一凹部，所述承载板容置于所述环垫片的所述凹部中。
6.根据权利要求5所述的晶圆承载板结构，其特征在于：所述环垫片的所述凹部具有一开孔，而暴露出所述承载板的底面。
7.一种晶圆接合方法，用于接合晶圆至晶圆承载板结构上，包括：
提供一晶圆承载板结构，所述晶圆承载板结构具有一承载区以及一支撑区，所述支撑区形成于所述承载区的周围，其中所述支撑区的宽度为所述承载区的长度的5％～20％；
形成一接合层于所述承载区上；
提供一晶圆接合于所述接合层上；以及
提供一软性压合垫来压合所述晶圆。
8.根据权利要求7所述的晶圆接合方法，其特征在于：所述接合层于压合垫压合所述晶圆的过程向外流向所述承载区周围的支撑区。
9.根据权利要求7所述的晶圆接合方法，其特征在于：当使用所述软性压合垫来压合所述晶圆时，通过吹气来加压所述软性压合垫，以压合所述晶圆于所述接合层上。
10.根据权利要求7所述的晶圆接合方法，其特征在于：当接合所述晶圆于所述接合层时，加热所述接合层，以接合所述晶圆于所述晶圆承载板结构上。
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