[发明专利]复合式电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种复合式电路板，包括：

两第一披覆层；

多个子电路板，被夹置于该两第一披覆层之间，该些子电路板并排并且相互分离，且该两第一披覆层在该些子电路板以外的位置上相互接合；以及

第一连接线路，位于该两第一披覆层的至少一个上，并且电连接至该些子电路板。

2.如权利要求1所述的复合式电路板，其中该第一连接线路包含两第一线路层，分别位于该两第一披覆层上。

3.如权利要求1所述的复合式电路板，其中各该子电路板包含多层第二线路层及用以隔离该些第二线路层的至少一绝缘层。

4.如权利要求3所述的复合式电路板，其中各该绝缘层与该两第一披覆层的材质不同。

5.如权利要求1所述的复合式电路板，其中该些子电路板分别为不同层数的电路板。

6.如权利要求5所述的复合式电路板，其中该复合式电路板具有多个相互独立的功能区，该些子电路板分别对应于不同的功能区，以对该些功能区提供不同层数的线路布局。

7.如权利要求1所述的复合式电路板，还包括：

两第二披覆层及一第二连接线路，该些子电路板及该两第一披覆层被夹置于该两第二披覆层之间，该第二连接线路位于该两第二披覆层的至少一个上，并且电连接至该些子电路板及该第一连接线路。

8.如权利要求7所述的复合式电路板，其中该第二连接线路包含两第三线路层，分别位于该两第二披覆层上。

9.如权利要求1所述的复合式电路板，其中一凹陷部形成于该复合式电路板的表面。

10.一种复合式电路板的制造方法，包括：

提供多个子电路板；

使用两第一半固化层夹置该些子电路板，其中该些子电路板并排并且相互分离；

固化两第一半固化层以形成两第一披覆层，其中该两第一披覆层在该些子电路板以外的位置上相互接合；以及

形成一第一连接线路于该两第一披覆层的至少一个上，以电连接该些子电路板。

11.如权利要求10所述的复合式电路板的制造方法，其中该第一连接线路包含两第一线路层，分别位于该两第一披覆层上。

12.如权利要求10所述的复合式电路板的制造方法，其中各该子电路板包含多层第二线路层及用以隔离各该些第二线路层的至少一绝缘层。

13.如权利要求12所述的复合式电路板的制造方法，其中各该绝缘层与该两第一披覆层的材质不同。

14.如权利要求10所述的复合式电路板的制造方法，其中该些子电路板分别为不同层数的电路板。

15.如权利要求14所述的复合式电路板的制造方法，其中该复合式电路板具有多个相互独立的功能区，该些子电路板分别对应于不同的功能区，以对该些功能区提供不同层数的线路布局。

16.如权利要求10所述的复合式电路板的制造方法，其中各该第一半固化层为预浸片（prepreg）。

17.如权利要求10所述的复合式电路板的制造方法，其中于形成一第一连接线路于该两第一披覆层的至少一个上时，包括：

使用积层法（lamination process）或增层法（built-up process）将该第一连接线路形成于该两第一披覆层的至少一个上。

18.如权利要求10所述的复合式电路板的制造方法，还包括：

使用两第二半固化层夹置该两第一披覆层；

固化两第二半固化层以形成两第二披覆层；以及

形成一第二连接线路于该两第二披覆层的至少一个上，以电连接该些子电路板及该第一连接线路。

19.如权利要求18所述的复合式电路板的制造方法，其中该第二连接线路包含两第三线路层，分别位于该两第二披覆层上。

20.如权利要求10所述的复合式电路板的制造方法，还包括：

形成一凹陷部于该复合式电路板的表面。