[发明专利]复合式电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法，且特别是涉及一种复合式的电路板及其制造方法。

背景技术

一般而言，通讯装置的电路板上会配置微处理器及天线等电子元件。电子元件间通过电路板的线路连接，以进行数据的传递。

由于各电子元件间所需传递的数据量不同，因此电子元件间的线路数量也会有所不同，即电路板上的布线密度分配不平均，例如微处理器处理大多数的数据传递与控制动作，因此微处理器的线路区域的布线密度便非常大，以便能够处理大量的数据，而天线的线路区域的布线密度相对之下则较低。

随着微处理器功能的增加以及电路板电子元件的多样化，使得微处理器或是其他电子元件之间的线路数量增加，以便处理更多的数据，造成布线密度提高。但是因为电路板上的线路区域面积大小固定，因此当线路密度超过一定限度时，将必须使用更多层数的电路板来完成线路布局。

然而，并非整个电路板上皆需要很高的布线密度，若是整体改用较多层数的电路板，比如六层板或八层板，则将增加制造成本且其制造过程也更为复杂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合式电路板，其在电路板上提供不同层数的线路层，以因应各种不同电子元件的线路布局的需要，并可简化制作工艺与降低成本。

本发明再一目的在于提供一种复合式电路板的制造方法，其可制造出上述的复合式电路板。

为达上述目的，本发明提出一种复合式电路板，包括两第一披覆层、多个子电路板以及一第一连接线路。这些子电路板被夹置于两第一披覆层之间，这些子电路板并排并且相互分离，且两第一披覆层在这些子电路板以外的位置上相互接合。第一连接线路位于两第一披覆层的至少一个上，并且电连接至这些子电路板。

本发明还提出一种复合式电路板的制造方法，包括提供多个子电路板。使用两第一半固化层夹置这些子电路板，其中这些子电路板并排并且相互分离。固化两第一半固化层以形成两第一披覆层，其中两第一披覆层在这些子电路板以外的位置上相互接合。形成一第一连接线路于两第一披覆层的至少一个上，以电连接这些子电路板。

基于上述，本发明的复合式电路板及其制造方法利用多个子电路板以及位于第一披覆层上的第一连接线路，来使复合式电路板提供多种层数的线路层，以因应各种不同电子元件的线路布局的需要。此外，由于复合式电路板不需整体均为高布线密度，因此，可简化制作工艺且降低成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明的一实施例的一种复合式电路板的侧视示意图；

图1B是图1A的复合式电路板的剖面示意图；

图1C是图1A的复合式电路板的俯视示意图；

图2是本发明的另一实施例的一种复合式电路板的剖面示意图；

图3是本发明的另一实施例的一种复合式电路板的侧视示意图；

图4是本发明的一实施例的一种复合式电路板的制造方法的流程示意图。

主要元件符号说明

100、100b：复合式电路板

110：第一披覆层

120：子电路板

122：二层板

124：四层板

126：六层板

128：第二线路层

129：绝缘层

130：第一连接线路

132：第一线路层

140：功能区

142：第一功能区

144：第二功能区

146：第三功能区

148：第四功能区

150：凹陷部

200：复合式电路板

210：第一披覆层

220：子电路板

222：二层板

224：四层板

226：六层板

230：第一连接线路

232：第一线路层

240：功能区

242：第一功能区

244：第二功能区

246：第三功能区

248：第四功能区

260：第二披覆层

270：第二连接线路

272：第三线路层

300：复合式电路板的制造方法

310至340：步骤

具体实施方式

本发明提出一种复合式电路板。图1A是依照本发明的一实施例的一种复合式电路板的侧视示意图。