[发明专利]铁氧体基片激光打孔技术

权利要求书

1.铁氧体基片激光打孔技术是一种新型的激光打孔工艺技术。

2.在试验研究的基础上，通过二次间隔激光打孔技术，能够在铁氧体基片上快速打孔，并有效地防止基片的破裂。

3.在铁氧体基片表面旋涂一层光刻胶或镀一层铜均能改善通孔的锥度。

4.根据权利要求2所述的铁氧体基片二次间隔激光打孔技术，其特征是铁氧体基片厚度为0.400mm，激光设定电流值为15.0～25.0A，激光脉冲重复频率为20～30KHz，激光脉冲宽度为50～70％，入口孔径为0.300mm，打孔次数为2次。

5.根据权利要求2或3所述的铁氧体基片二次间隔激光打孔技术，其特征是铁氧体基片厚度为0.400mm，光刻胶厚度为2μm，激光设定电流值为15.0～25.0A，激光脉冲重复频率为20～30KHz，激光脉冲宽度为50～70％，入口孔径为0.300mm，打孔次数为2次。

6.根据权利要求2或3所述的铁氧体基片二次间隔激光打孔技术，其特征是铁氧体基片厚度为0.400mm，铜层厚度为14μm，激光设定电流值为15.0～25.0A，激光脉冲重复频率为20～30KHz，激光脉冲宽度为50～70％，入口孔径为0.300mm，打孔次数为2次。