[发明专利]铁氧体基片激光打孔技术

说明书

技术领域

本专利涉及一种特殊材料的激光打孔技术，确切讲是一种铁氧体基片的激光打孔技术。

背景技术

无线技术的不断发展要求铁氧体器件的工作频率更高、功率更大、工作温度更高而尺寸更小，因此，低成本、小型化、片式化、高精度、高稳定、高可靠性是铁氧体器件的主要发展趋势。目前，带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产，而现有技术都有明显缺点，不能满足未来发展需求。激光打孔接地技术具有明显优势，但由于铁氧体材料的硬脆特性，采用常规激光打孔易出现微裂纹或突然断裂，实际应用的制造成本高、安全性差、可靠性低。因此，通过改进激光打孔解决带负载铁氧体器件的接地技术具有重要意义。

发明内容

1、本专利在试验研究基础上，通过二次间隔激光打孔技术，能够在铁氧体基片上快速打通孔，并有效防止基片破裂。

2、评价激光打孔质量的一个重要指标是孔的锥度，本专利在铁氧体基片表面旋涂一层光刻胶或镀一层铜均能改善通孔的锥度。

附图说明

图1为铁氧体基片出现裂纹断裂；

图2为铁氧体基片一次激光打孔正反面；

图3为铁氧体基片二次间隔激光打孔正反面；

图4为旋涂光刻胶的铁氧体基片二次间隔激光打孔正反面；

图5为镀铜层的铁氧体基片二次间隔激光打孔正反面；

具体实施方式

下面通过实施例对本专利的方法做进一步说明。

实施例1

常规激光打孔技术为一次打通孔，在实际操作过程中，由于铁氧体的硬脆特性，激光光束能量太大，极易使基片出现裂纹断裂(见图1)。如果激光光束能量比较小，虽然能通孔(见图2)，但其通孔锥度比较大且效率比较低，不能满足大规模生产需求。

本专利使用精密激光加工机，在0.400mm厚的铁氧体基片上进行二次间隔激光打孔。采用表1参数打出的通孔质量良好(见图3)，其入口孔径为0.300mm，出口孔径为0.254mm，锥度为0.057rad，打孔速度为12～14秒/个。

表1铁氧体基片激光打孔参数

 激光设定电流值(A)  15.0～25.0 激光脉冲重复频率(KHz)  20～30 激光脉冲宽度(％)  50～70 焦距渐进量(mm)  0.400 焦距渐进速度  25～35 打孔模式  Helical 加工物旋转速度(mm/s)  4～12 辅助气体  压缩空气 打孔次数(次)  2

实施例2

0.400mm厚的铁氧体基片上旋涂一层2μm厚的光刻胶，对其进行二次间隔激光打孔，所设置的参数如表2所示。采用表2参数打出的通孔质量良好(见图4)，其入口孔径为0.300mm，出口孔径为0.262mm，锥度为0.047rad，打孔速度为12～14秒/个。

表2旋涂光刻胶的铁氧体基片激光打孔参数