[发明专利]LED灯外壳组件的包封连接方法在审

专利信息
申请号: 201210247373.X 申请日: 2012-07-13
公开(公告)号: CN103542376A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 李先栗;李博 申请(专利权)人: 李博
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210007 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 外壳 组件 连接 方法
【权利要求书】:

1.一种LED灯外壳组件的包封连接方法,包括灯头与透光泡壳的连接,或金属散热器与透光泡壳的连接,或塑件、金属散热器与透光泡壳的连接,其特征是在被连接外壳组件的外表面或在需要连接的外壳组件的连接处的外表面套装热收缩套管,利用加热使热收缩套管收缩而贴紧外壳组件的外表面,使需要连接的数个外壳组件在热收缩套管的紧密包封之下牢固地连接与固定在一起。

2.如权利要求1所述的一种LED灯外壳组件的连接方法,其特征是在被热收缩套管包封的外壳组件之间的结合处涂覆有粘结胶。

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