[发明专利]半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构

权利要求书

1.一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，其特征在于：该半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线。

2.如权利要求1所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，该微波传送部件为微波传输电缆。

3.如权利要求1或2所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过装接件相连接。

4.如权利要求3所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于：该装接件为相配合的转接插座和转接插头，该转接插座设有插孔，该转接插头设有与之配合的插针，所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。

5.如权利要求4所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于：环绕该天线外侧设有陶瓷环，陶瓷环一端外侧设有固定片，固定片与陶瓷环连接处设置有铜网。

6.一种半导体微波炉，其包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，其特征在于，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该波导孔数量与相连接的半导体微波发生器数量一致，该半导体微波发生器设有如权利要求1~5任一项所述的半导体微波发生器连接结构，所连接的天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。

7.如权利要求6所述的半导体微波炉，其特征在于，该波导盒同一侧壁上设有两个所述与波导口相通的波导孔。

8.如权利要求6或7所述的半导体微波炉，其特征在于，该波导盒内形成相互独立的波导空间，每个波导空间分别与不同波导孔相通。

9.如权利要求8所述的半导体微波炉，其特征在于，该相互独立的空间通过在波导盒内设置隔离片形成，该隔离片内表面与波导孔之间形成倾斜角度。

10.如权利要求8所述的半导体微波炉，其特征在于，该相互独立的空间通过将波导盒向内形成凹陷部而实现，该凹陷部内壁与波导孔之间形成倾斜角度。

11.如权利要求6或7所述的半导体微波炉，其特征在于，该半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。