[发明专利]半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构

说明书

 

【技术领域】

本发明涉及家用电器微波炉领域，尤其是指一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构。

 

【背景技术】

微波炉是用来烹饪或加热食物的常见烹调器具，其利用微波能加热置于微波炉腔室内的食物，传统的微波炉是磁控管微波炉，包括电源、磁控管、变压器、高压电容、高压二极管、控制电路、烹调腔体、炉门等部分。电源向磁控管提供高压电，磁控管在电源激励下，连续产生微波，再经过波导系统，耦合到烹调腔内。其原理是利用微波炉内的磁控管发射一种微波，这种微波被食物吸收后，食物的水分子产生高频振荡，通过该高频振荡所产生的摩擦热来烹调食物。在炉腔的进口处附近，有一个可旋转的搅拌器，因为搅拌器是风扇状的金属，旋转起来以后对微波具有各个方向的反射，把微波能量均匀地分布在烹调腔内。传统磁控管微波炉需要采用4000伏特高压电源，存在用电安全问题且结构复杂，受到各元器件的限制使得磁控管微波炉较为大型且形状受到限制。

随着技术的发展，出现了采用半导体代替磁控管产生微波的半导体微波炉，其采用半导体微波发生器取代磁控管并产生满足烹调要求幅度的微波信号，半导体微波发生器包括微波信号产生电路和功率放大电路，通过微波天线将微波信号传输到炉腔，该半导体微波炉采用低压电为控制电路和半导体微波发生器提供工作电源。该半导体微波炉结构简化、用电安全、成本低、外形设计可多样化。

目前一般的半导体微波炉，半导体微波发生器的微波输出直接导入到波导盒，半导体微波发生器与波导盒之间的连接结构对半导体微波发生器和波导盒的设置位置有很大的限制，致使一个波导盒只能与一个半导体微波发生器配对连接。并且，目前一般的半导体微波炉一般采用一个半导体微波发生器，并搭配一个波导盒实现微波导入腔体，微波功率较低，且加热的可调节范围小，如果采用两个或多个半导体微波发生器分别搭配波导盒来实现，则由于结构复杂、体积较大而不利于产品的小型化和结构简化，并且会因为元器件太多受到结构排布的限制而很难实现；两个或两个以上半导体微波发生器共用一个波导盒的时候，存在设置位置和结构的限制，两个或多个半导体微波发生器发出的微波会互相影响，并会产生危险性，因此在现有技术的基础上，仍未能找到较好的解决方案。

因此，提供一种结构简单、空间限制少、传输损耗低的半导体微发生器连接结构，以及结构简单紧凑、微波功率高、可调节范围广的半导体微波炉实为必要。

 

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种结构简单、空间限制少、传输损耗低的半导体微发生器连接结构。

本发明的另一目的在于提供一种结构简单紧凑、微波功率高、可调节范围广的半导体微波炉。

为实现本发明目的，提供以下技术方案：

本发明提供一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线，微波再通过天线接入波导盒。该半导体微波发生器与天线之间连接有可弯曲的微波传送部件，半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，并且可以实现微波的一定距离的传输，传输损耗低，满足微波传输需求。

由于该微波传送部件可以弯曲，可以根据需要设置半导体微波发生器以及波导盒的位置，解决了现有技术中半导体微波发生器以及波导盒受结构限制不能同时满足散热和微波角度设置要求的技术难题。可以将半导体微波发生器固定在散热好的位置，使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率，波导盒可以固定在腔体最佳出口位置提高微波在腔体使用的均匀性。

一些实施方式中，本发明中所述的微波传送部件可采用微波传输电缆，进一步的可采用同轴电缆，也可以采用其他同样可传输微波信号的软管。

一些实施方式中，该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过装接件相连接。进一步的，该装接件为相配合的转接插座和转接插头。该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，连接简单方便，容易装拆。转接插座和转接插头的安装位置可以互换，有多种实施方式，例如该微波传送部件上设置转接插座，该半导体微波发生器上设置转接插头，或该微波传送部件上设置转接插头，该半导体微波发生器上设置转接插座。同样地，该微波传送部件与天线之间的转接插座和转接插头的设置也可互换。