[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201210249259.0 | 申请日: | 2012-07-18 |
公开(公告)号: | CN103021905A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 朴镐胤 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置包括:
多个输送辊,为了在输送基板的同时使得所述基板的下面被药液浸湿而旋转;
多个药液供应槽,用于盛放所述药液,设置在所述多个输送辊的各自下部且相间隔而布置;
主容器,围绕所述多个药液供应槽;以及
排气单元,吸入所述药液被浸湿到所述基板的下面的过程中所产生的烟气和所述药液的液滴而进行排气。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于所述排气单元具有在所述主容器的内部被开放的吸入管,而所述吸入管通过在相邻的所述多个药液供应槽之间所间隔的空间来吸入所述烟气和液滴。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于还包括:设置在所述主容器的一侧的前方容器;用于向所述前方容器供应所述药液的药液供应单元。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于还包括:设置在所述主容器的另一侧的后方容器;用于将排出到所述后方容器的所述药液向外部排出的第一药液排出单元。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于还包括:为了感测所述药液供应槽的水位而设置在所述前方容器的水位感测单元。
6.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于还包括用于转动所述输送辊的驱动单元,而所述驱动单元与沿着所述输送辊的长度方向贯通所述前方容器而设置的所述输送辊的旋转轴相结合。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于还包括设置在所述前方容器与所述驱动单元之间的密封部件,以用于防止所述药液从所述前方容器泄露而传递到所述驱动单元。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于在沿着所述旋转轴的长度方向所布置的所述前方容器的第一前方侧壁与所述旋转轴之间设置有第一轴承,在所述前方容器的第二前方侧壁与所述旋转轴之间设置有第二轴承。
9.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于所述药液供应槽、所述主容器、所述前方容器以及所述后方容器形成为一体。
10.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于还包括配设在所述主容器的下部的第二药液排出单元,以用于将沿着所述药液供应槽的横截面方向溢出而流入到所述主容器里的所述药液排出到外部。
11.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于在所述前方容器形成有分别与所述多个药液供应槽相连通的多个药液供应孔。
12.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于在所述后方容器形成有使得沿着所述多个药液供应槽各自的长度方向溢出的所述药液流入的多个药液流路。
13.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于所述输送辊包括:辊子主体,与所述基板的下面相接触,且容置在所述药液供应槽;旋转轴,具有为了转动所述辊子主体而设在所述辊子主体的两侧端的第一旋转轴部和第二旋转轴部;
其中,所述第一旋转轴部具有呈中空形状的同时配设在所述药液供应槽的外侧的第一中空轴区域,而在所述第一中空轴区域形成有用于将所述药液供应到所述药液供应槽的第一药液供应部。
14.根据权利要求12所述的基板处理装置,其特征在于在所述辊子主体的内部形成有与所述第一中空轴区域相连通的主体中空部,在所述辊子主体的外侧面形成有用于将所述外侧面与所述主体中空部相连接的多个主体连通孔。
15.根据权利要求14所述的基板处理装置,其特征在于所述第二旋转轴部具有与所述主体中空部相连通且配设在所述药液供应槽的外侧的中空形状的第三中空轴区域,而在所述第三中空轴区域形成有使得所述药液从所述药液供应槽排出的第一药液排出部。
16.根据权利要求13所述的基板处理装置,其特征在于所述旋转轴还包括:贯通所述辊子主体的同时与所述第一旋转轴部和所述第二旋转轴部延长而形成的中空形状的第三旋转轴部,
在所述第三旋转轴部形成有与所述辊子主体相连通的第一连通孔,在所述辊子主体的外侧面形成有与所述药液供应槽相连通的第二连通孔。
17.根据权利要求16所述的基板处理装置,其特征在于所述辊子主体呈圆筒形状,在所述辊子主体的内部设置有按预定间隔配设的一个以上的辊子隔壁,以用于加强所述辊子主体的强度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于显示器生产服务株式会社,未经显示器生产服务株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210249259.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种刀架角度可调的无卡轴旋切机
- 下一篇:一种轿车天窗加强框总成
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造