[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201210249259.0 | 申请日: | 2012-07-18 |
公开(公告)号: | CN103021905A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 朴镐胤 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及基板处理装置,尤其涉及能够稳定执行对基板特定表面的表面处理,可以减少用于所述基板表面处理的药液使用量的基板处理装置。
背景技术
通常,为了对基板的表面进行显影、蚀刻(etching)、剥离、洗涤等特定目的的表面处理,向所述基板的表面供应显影液、蚀刻液、剥离液、洗涤液等。
尤其,为了去除涂布在基板上的涂层而仅对所述基板的特定表面供应处理液时,一般使用基于所述处理液的表面张力使得所述基板的表面直接与沾有所述处理液的辊子相接触而浸湿的方式。
这种方式已经记载在韩国公开特许公报第10-2008-0082642号及韩国公开特许公报第10-2008-0093794号中。
根据所述韩国公开特许公报第10-2008-0082642号及韩国公开特许公报第10-2008-0093794号的基板处理装置,包括:用于输送基板的多个输送辊;配设在所述输送辊之间的吸附装置;设有所述多个输送辊且用于盛放处理液的一个容器(tank)。
而所述现有技术的基板处理装置,由于在所述多个输送辊之间设有额外的吸附装置,从而所述容器的体积不得不被增大,因此盛放到所述容器里的所述处理液的容量会增多。
另外,在多个辊子之间需要设置形成有孔型吸附开口的额外的吸附装置,且需要具备用于连接所述吸附装置的连接管,因此存在用于排放在所述基板的表面处理过程中所产生的烟气(fume)和所述处理液的液滴(droplet)的排气结构变得复杂的问题。
尤其,对于以孔的形式所具备的吸附开口而言,非位于该吸附开口附近的所述烟气和液滴不会被所述吸附开口所吸入,因此排气效率低。
另外,所述吸附装置的吸附开口应当始终位于比盛放在所述容器里的处理液的水位更高的位置,但是当通过设在所述容器下部的一个介质管有大量的所述处理液被供应到所述容器的内部时,由于其在所述容器内部中的流动不稳定,从而位于相邻输送辊之间的处理液会发生摇动,由此所述处理液本身可能会经由所述吸附开口被吸入而导致用于吸附的送风扇受到破损。
总之,所述烟气和液滴不会完全被吸入到孔型的吸附开口,或者所述处理液本身被吸入到所述吸附开口,因此在所述烟气和液滴残留在所述基板的周围时,所述基板中底面以外的表面会受到腐蚀。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够稳定地执行对基板的表面处理的基板处理装置。
本发明的另一目的在于提供一种能够减少用于基板表面处理的药液使用量的基板处理装置。
本发明的又一目的在于提供一种使得用于吸入和排放基板表面处理过程中所产生的烟气和液滴的排气结构简单化的基板处理装置。
为了达到上述目的,本发明提供的基板处理装置包括:多个输送辊,为了在输送基板的同时使得所述基板的下面被药液浸湿而旋转;多个药液供应槽,用于盛放所述药液,设置在所述多个输送辊的各自下部且相间隔而布置;主容器,围绕所述多个药液供应槽;以及排气单元,吸入所述药液被浸湿到所述基板的下面的过程中所产生的烟气(fume)和所述药液的液滴而进行排放。
所述排气单元具有在所述主容器的内部被开放的吸入管,而所述吸入管通过在相邻的所述多个药液供应槽之间所间隔的空间来吸入所述烟气和液滴。
所述基板处理装置还可以包括:设置在所述主容器的一侧的前方容器;用于向所述前方容器供应所述药液的药液供应单元。
并且,所述基板处理装置还可以包括:设置在所述主容器的另一侧的后方容器;用于将排出到所述后方容器的所述药液向外部排出的第一药液排出单元。
而且,所述基板处理装置还可以包括:为了感测所述药液供应槽的水位而设置在所述前方容器的水位感测单元。
并且,所述基板处理装置还包括用于转动所述输送辊的驱动单元,而所述驱动单元可以与沿着所述输送辊的长度方向贯通所述前方容器而设置的所述输送辊的旋转轴相结合。
而且,所述基板处理装置还可以包括设置在所述前方容器与所述驱动单元之间的密封部件,以用于防止所述药液从所述前方容器泄露而传递到所述驱动单元。
在沿着所述旋转轴的长度方向所布置的所述前方容器的第一前方侧壁与所述旋转轴之间可以设置第一轴承,所述前方容器的第二前方侧壁与所述旋转轴之间可以设置第二轴承。
在此,所述药液供应槽、所述主容器、所述前方容器以及所述后方容器可以形成为一体。
并且,所述基板处理装置还可以包括配设在所述主容器的下部的第二药液排出单元,以用于将沿着所述药液供应槽的横截面方向溢出而流入到所述主容器里的所述药液排出到外部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造