[发明专利]半导体封装模块

权利要求书

1.一种半导体封装模块，该半导体封装模块包括：

电路板，该电路板的一个表面上形成有连接垫；

半导体封装，该半导体封装包括突出到壳体外的引线端子；以及

插入件，该插入件位于所述电路板和所述半导体封装之间，所述插入件包括主体和弹性件，所述主体使所述电路板和所述半导体封装彼此隔开，并且所述弹性件与所述连接垫和所述引线端子接触。

2.根据权利要求1所述的半导体封装模块，其中，所述主体包括弹性件安装部，该弹性件安装部分别用于在其内部安装所述弹性件。

3.根据权利要求2所述的半导体封装模块，其中，所述弹性件安装部为穿过所述主体的通孔型。

4.根据权利要求2所述的半导体封装模块，其中，所述弹性件安装部包括固定所述弹性件的弹性件固定部。

5.根据权利要求4所述的半导体封装模块，其中，所述弹性件固定部包括一对第一弹性件固定件和第二弹性件固定件，所述第一弹性件固定件和第二弹性件固定件从所述弹性件安装部的每个内壁朝所述弹性件安装部的中心突出。

6.根据权利要求5所述的半导体封装模块，其中，所述弹性件包括：

垫连接部，该垫连接部与所述电路板的连接垫接触；

引线插入部，该引线插入部将所述半导体封装的所述引线端子插入其中；以及

固定部，该固定部被固定到所述主体的所述弹性件固定部。

7.根据权利要求6所述的半导体封装模块，其中，所述弹性件形成为整体式。

8.根据权利要求6所述的半导体封装模块，其中，所述垫连接部、所述引线插入部和所述弹性件的固定部朝向彼此弯曲并且彼此连接。

9.根据权利要求8所述的半导体封装模块，其中，所述弹性件包括：

第一下固定件，该第一下固定件固定于第一弹性件固定件的下表面，所述第一弹性件固定件形成在所述弹性件安装部的一个内壁上；

第一弯曲件，该第一弯曲件从所述第一下固定件的一侧朝内向上弯曲；

第二弯曲件，该第二弯曲件从所述第一弯曲件的一侧朝外向下弯曲；

第一上固定件，该第一上固定件从所述第二弯曲件的一侧朝外向上弯曲，且所述第一上固定件固定于所述第一弹性件固定件的上表面；

第一垫连接件，该第一垫连接件从所述第一上固定件的一侧朝所述第一上固定件的内侧弯曲；

第二下固定件，该第二下固定件固定于第二弹性件固定件的下表面，所述第二弹性件固定件形成在所述弹性件安装部的另一个内壁上；

第三弯曲件，该第三弯曲件从所述第二下固定件的一侧朝内向上弯曲；

第四弯曲件，该第四弯曲件从所述第三弯曲件的一侧朝外向下弯曲；

第二上固定件，该第二上固定件从所述第四弯曲件的一侧朝外向上弯曲，且所述第二上固定件固定于所述第二弹性件固定件的上表面；以及

第二垫连接件，该第二垫连接件从所述第二上固定件的一侧朝所述第二上固定件的内侧弯曲，所述第二上固定件的一侧与所述第一垫连接件的一侧连接。

10.根据权利要求9所述的半导体封装模块，其中，在所述弹性件中，所述半导体封装的所述引线端子插入并固定于所述第二弯曲件和所述第四弯曲件之间。

11.根据权利要求9所述的半导体封装模块，其中，所述第一垫连接件和所述第二垫连接件与所述电路板的连接垫接触。

12.根据权利要求1所述的半导体封装模块，其中，所述主体由绝缘材料形成，且所述弹性件由导电材料形成。

13.根据权利要求1所述的半导体封装模块，该半导体封装模块还包括在所述主体的厚度方向上从所述主体的上表面和下表面中的至少一者突出的至少一个突起。

14.根据权利要求1所述的半导体封装模块，其中，所述半导体封装包括功率器件和控制装置中的至少一者。

15.根据权利要求1所述的半导体封装模块，其中，所述半导体封装包括：

第一半导体封装，该第一半导体封装包括功率器件和突出到所述壳体外的引线端子；以及

第二半导体封装，该第二半导体封装包括控制装置和与所述引线端子电连接的控制基板。