[发明专利]半导体封装模块

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求申请号为No.10-2012-0044568、申请日为2012年4月27日、名称为“Semiconductor Package Module（半导体封装模块）”的韩国专利申请的优先权，在此其全部内容作为参考引入到本申请。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装模块。

背景技术

半导体封装可以通过将一个或多个半导体芯片装载到引线框或印制电路板上并使用密封树脂（sealing resin）或壳体将其保护在内来制造。这种半导体封装可以安装在电路板上，例如主板，印制电路板（PCB）,印制板组件（PBA）等。相关地，半导体封装通过将半导体封装的外部引线端子穿刺插入（penetration-insert）电路板的连接垫中而与所述电路板结合。另外，半导体封装也可以通过将半导体封装的外部引线端子焊接到电路板的连接垫而与所述电路板结合。现有技术公开了通过以上述方法将半导体封装与电路板结合而使半导体封装和电路板彼此电连接（美国专利No.4,980,753）。

发明内容

本发明致力于提供一种能够以非焊接方法电连接半导体封装和电路板的半导体封装模块。

本发明致力于提供一种通过以非焊接方法结合半导体封装和电路板来防止开裂的半导体封装模块。

本发明致力于提供一种能够通过以非焊接方法结合半导体封装和电路板来改善对抗外部物理冲击的耐久性的半导体封装模块。

根据本发明一种优选实施方式，提供了一种半导体封装模块，该半导体封装模块包括：电路板，该电路板的一个表面上形成有连接垫；半导体封装，该半导体封装包括突出到壳体外的引线端子；以及插入件，该插入件位于所述电路板和所述半导体封装之间，所述插入件包括主体和弹性件，该主体使所述电路板和所述半导体封装彼此隔开，且该弹性件与所述连接垫和所述引线端子接触。

所述主体可以包括弹性件安装部，该弹性件安装部分别用于在其内部安装所述弹性件。

所述弹性件安装部可以为穿过所述主体的通孔型。

所述弹性件安装部可以包括固定所述弹性件的弹性件固定部。

所述弹性件固定部可以包括一对第一弹性件固定件和第二弹性件固定件，该第一弹性件固定件和第二弹性件固定件从所述弹性件安装部的每个内壁朝所述弹性件安装部的中心突出。

所述弹性件可以包括：垫连接部，该垫连接部与所述电路板的连接垫接触；引线插入部，该引线插入部将所述半导体封装的所述引线端子插入其中；固定部，该固定部固定于所述主体的所述弹性件固定部。

所述弹性件可以形成为整体式。

所述垫连接部、所述引线插入部和所述弹性件的固定部可以朝彼此弯曲并且彼此连接。

所述弹性件可以包括：第一下固定件，该第一下固定件固定于第一弹性件固定件的下表面，第一弹性件固定件形成在所述弹性件安装部的一个内壁上；第一弯曲件，该第一弯曲件从所述第一下固定件的一侧朝内向上弯曲；第二弯曲件，该第二弯曲件从所述第一弯曲件的一侧朝外向下弯曲；第一上固定件，该第一上固定件从所述第二弯曲件的一侧朝外向上弯曲，且所述第一上固定件固定于所述第一弹性件固定件的上表面；第一垫连接件，该第一垫连接件从所述第一上固定件的一侧朝所述第一上固定件的内侧弯曲；第二下固定件，该第二下固定件固定于第二弹性件固定件的下表面，第二弹性件固定件形成在所述弹性件安装部的另一个内壁上；第三弯曲件，该第三弯曲件从所述第二下固定件的一侧朝内向上弯曲；第四弯曲件，该第四弯曲件从所述第三弯曲件的一侧朝外向下弯曲；第二上固定件，该第二上固定件从所述第四弯曲件的一侧朝外向上弯曲，且所述第二固定件固定于所述第二弹性件固定件的上表面；以及第二垫连接件，该第二垫连接件从所述第二上固定件的一侧朝所述第二上固定件的内侧弯曲；所述第二上固定件的一侧与所述第一垫连接件的一侧连接。

在所述弹性件中，所述半导体封装的所述引线端子可以插入并固定于所述第二弯曲件和所述第四弯曲件之间。

所述第一垫连接件和所述第二垫连接件可以与所述电路板的连接垫件接触。

所述主体可以由绝缘材料形成，且所述弹性件可以由导电材料形成。

所述半导体封装模块可以进一步包括在所述主体的厚度方向上从所述主体的上表面和下表面中的至少一者突出的至少一个突起。

所述半导体封装可以包括功率器件和控制装置中的至少一者。