[发明专利]多层线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层线路板的制作方法，包括步骤：

提供N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于4的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；

将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；

在N个所述第一线路基板中取N-2M+1个第一线路基板，其中，M为大于或等于2的自然数，且N大于2M-1，在N-2M+1个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合一第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N-2M+1个第一线路基板制成N-2M+1个第二线路基板；

在N个所述第一线路基板中取M-1个第一线路基板，在M-1个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在M-1个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将M-1个所述第一线路基板制成M-1个第三线路基板；以及

一次压合剩余的M个第一线路基板、所述N-2M+1个第二线路基板及所述M-1个第三线路基板以形成2N层线路板，在所述2N层线路板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，并且，两个第一线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧，或者一个第一线路基板及一个第二线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧，或者两个第二线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧。

2.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在压合剩余的M个第一线路基板、所述N-2M+1个第二线路基板及所述M-1个第三线路基板以形成2N层线路板之前，对齐并堆叠所述剩余的M个第一线路基板、所述N-2M+1个第二线路基板及所述M-1个第三线路基板以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤：

将M个第一线路基板中的一个第一线路基板作为所述叠合基板的最外层线路基板；在剩余的M-1个第一线路基板以及M-1个第三线路基板中，将一个第三线路基板及一个第一线路基板堆叠形成一个仅有两个线路基板的第一堆叠单元，从而得到M-1个第一堆叠单元；

将N-2M+1个所述第二线路基板堆叠形成一个第二堆叠单元；

将M-1个所述第一堆叠单元与一个所述第二堆叠单元堆叠于作为最外层线路基板的第一线路基板上，并使每个第一堆叠单元中的第三线路基板均较相应的第一堆叠单元中的第一线路基板靠近作为最外层线路基板的第一线路基板，使所述第二堆叠单元中的每个所述第二线路基板的第一胶片较相应的第二线路基板的第二导电线路图形均靠近作为最外层线路基板的第一线路基板，从而得到所述叠合基板。

3.如权利要求2所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在将M-1个所述第一堆叠单元与所述第二堆叠单元堆叠于作为最外层线路基板的第一线路基板上的步骤中，所述第二堆叠单元位于相邻的所述第一堆叠单元与所述作为最外层线路基板的第一线路基板之间，或者所述第二堆叠单元位于相邻的两个所述第一堆叠单元之间，或者所述第二堆叠单元堆叠于距离作为最外层线路基板的第一线路基板最远的第一堆叠单元的第一线路基板上。