[发明专利]多层线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制作技术，尤其涉及一种多层线路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，线路板也从单面线路板、双面线路板往多层线路板方向发展。多层线路板是指具有多层导电线路的线路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab., High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

目前，多层线路板通常采用增层法制作，即，层层叠加的方式进行制作。采用传统的增层法制作多层线路板的方法包括步骤：第一步，制作一个内层板，所述内层板包括至少一层绝缘材料层以及两个导电线路层，所述两个导电线路层通过至少一个导电孔相电导通。第二步，在内层板的两个导电线路层上分别压合一个胶粘片及一个铜箔层，其中，所述铜箔层通过所述粘结片与所述内层板的导电线路层结合，选择性蚀刻所述铜箔层，以将所述铜箔层形成一个最外导电线路图形，从而形成一个多层线路基板；第三步，用激光钻孔等方法在所述多层线路基板上形成至少一个盲孔，电镀所述至少一个盲孔使所述铜箔层与所述内层板的导电线路层电导通；第四步，在所述多层线路基板上形成至少一个通孔，并电镀所述通孔，以将所述多层线路基板的两个最外导电线路图形电连接，这样便得到一个多层线路板。如果需要更多层数的多层线路板，按照第二至三步相似的方法，即，继续在所述多层电路基板的两个最外导电线路图形上分别压合一个铜箔片，选择性蚀刻所述铜箔层，电连接所需要连接的导电线路层。如此，即可获得更多层的多层线路板。

然而，在上述多层线路板的制作过程中，每进行一次增层，均需要进行一次压合过程，制作较多层数的线路板时，压合次数也相应较多，这样不利于工艺过程的简化，制作成本也相对较高，制作效率也相对较低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种多层线路板的制作方法以及由此方法所得到的多层线路板，以提高多层线路板的制作效率。

一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于4的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；在N个所述第一线路基板中取N-2M+1个第一线路基板，其中，M为大于或等于2的自然数，且N大于2M-1，在N-2M+1个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合一第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N-2M+1个第一线路基板制成N-2M+1个第二线路基板；在N个所述第一线路基板中取M-1个第一线路基板，在M-1个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在M-1个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将M-1个所述第一线路基板制成M-1个第三线路基板；以及一次压合剩余的M个第一线路基板、所述N-2M+1个第二线路基板及所述M-1个第三线路基板以形成2N层线路板，在所述2N层线路板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，并且，两个第一线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧，或者一个第一线路基板及一个第二线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧，或者两个第二线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧。