[发明专利]半导体存储装置

权利要求书

1.一种半导体存储装置，包括：

包括存储电路的存储器芯片；

控制所述存储器芯片的控制器芯片；

包括彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片；

在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子；以及

包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，其包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

2.根据权利要求1中所述的装置，其中

所述基板进一步包括包含所述第一表面和所述第二表面的电路板，在所述电路板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片，以及

所述装置进一步包括：

在所述电路板的所述第一表面上形成的第一互连；

第一线，具有连接到所述存储器芯片的一端和连接到所述第一互连的另一端；

第二线，具有连接到所述控制器芯片的一端和连接到所述第一互连的另一端；以及

连接到所述第一互连并且穿过所述电路板的所述第一表面和所述第二表面的导电通孔部分。

3.根据权利要求2中所述的装置，其中

所述基板进一步包括金属板，所述金属板包括彼此相对的第五表面和第六表面，在所述金属板的所述第五表面上安装有所述存储器芯片，所述金属板的所述第六表面只有一部分通过粘附层与所述电路板的所述第一表面连接。

4.根据权利要求1中所述的装置，其中

所述基板进一步包括包含所述第一表面和所述第二表面的电路板，在所述电路板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片，以及

所述装置进一步包括：

在所述电路板的所述第一表面上形成的第一互连；

第一线，具有连接到所述存储器芯片的一端和连接到所述第一互连的另一端；

第二线，具有连接到所述控制器芯片的一端和连接到所述第一互连的另一端；以及

第三线，高于所述第一线、跨越所述第一线、并且与所述存储器芯片和所述控制器芯片电隔离。

5.根据权利要求4中所述的装置，其中

所述基板进一步包括：

包括彼此相对的第五表面和第六表面的金属板，在所述金属板的所述第五表面上安装有所述存储器芯片，所述金属板的所述第六表面只有一部分通过粘附层与所述电路板的所述第一表面连接；以及

穿过所述电路板的所述第一表面和所述第二表面的导电通孔部分；

其中所述第三线具有连接到所述金属板的一端和连接到所述电路板中提供的所述通孔部分的另一端。

6.根据权利要求4中所述的装置，其中

所述第三线具有连接到被赋予第一电势的所述电路板的第一导电部分的一端和连接到所述电路板的第二导电部分的另一端。

7.根据权利要求1中所述的装置，其中

所述树脂通过被注入到保持所述基板的模中来包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板，以及

所述基板具有避开要注入所述树脂的区域的附近的形状。

8.根据权利要求7中所述的装置，其中

注入所述树脂的树脂入口的形状被形成在所述树脂的第五表面上。

9.根据权利要求1中所述的装置，其中

所述预定标记至少包括标志标记和用于单独识别所述装置的标识码，并且作为对于每个装置不同的标记的所述标识码是通过激光印刷的激光标记。

10.根据权利要求9中所述的装置，其中

所述标志标记是通过激光印刷的激光标记。

11.根据权利要求9中所述的装置，其中

所述标志标记是通过墨印刷的墨标记。

12.根据权利要求1中所述的装置，其中

所述预定标记是通过激光印刷的激光标记。

13.根据权利要求1中所述的装置，其中

所述预定标记是通过墨印刷的墨标记。