[发明专利]双界面芯片焊锡备胶方法及其装置

权利要求书

1.一种芯片焊锡备胶方法，包括以下步骤：

S1：在芯片的预定焊点上焊锡；

S2：将热熔胶焊接到芯片上；

其特征在于，所述步骤S1包括以下步骤：

S1.1：将缠绕有锡线的锡盘置于锡线放线架，牵引锡线依次穿过第一压线送线装置和第二压线送线装置下方，第二压线送线装置压住锡线；

S1.2：第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动到位后下压压住锡线，同时第二压线送线装置向上运动以松开锡线，其中，第一压线送线装置朝锡线放线架方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；

S1.3：第一压线送线装置压住锡线并向第二压线送线装置方向移动以牵引锡线，其中，第一压线送线装置向第二压线送线装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；

S1.4：第二压线送线装置压住锡线，同时第一压线送线装置向上运动以松开锡线，第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动的同时，第二压线送线装置压住锡线并向焊锡装置方向移动，将锡线的线头牵引至焊锡装置上的芯片的预定焊点位置，其中，第二压线送线装置朝焊锡装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；

S1.5：焊锡装置用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡。

2.根据权利要求1所述的芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S1和S2之间包括以下步骤：

S2.a：除去焊锡后焊点上多余的焊锡。

3.根据权利要求2所述的芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S2.a和S2之间包括以下步骤：

S2.b：将热熔胶冲出预定的避空孔。

4.根据权利要求3所述的芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

S2.1：将冲出预定避空孔的热熔胶焊接到芯片上，焊接为依靠温度将热熔胶粘接到芯片上；

S2.2：分离热熔胶的胶带与附着在胶带上的胶条，使得胶条粘接到芯片上，胶带由胶带收线架进行回收。

5.根据权利要求1所述的芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S2之后还包括：

S3：检测芯片；

S4：收集经检测后合格的芯片，传送不合格的芯片至报废箱。

6.根据权利要求5所述的芯片焊锡备胶方法，其特征在于，所述步骤S3中，当设定时间段内的产品的合格率低于设定的产品合格率时，停止焊锡备胶，并进行预警提示。

7.一种焊锡备胶机，其特征在于，包括机架（1）、设置在所述机架（1）上的主控系统、以及设置在所述机架（1）上受所述主控系统控制的自动焊锡组（2），所述自动焊锡组（2）包括：

锡线放线架（21），设置于所述机架（1）上，用于放置缠绕有锡线的锡盘；

滑道（22），设置在所述机架（1）上；

第一压线送线装置（23）和第二压线送线装置（24），均设置在所述滑道（22）上且分别与所述主控系统连接，所述第一压线送线装置（23）位于所述锡线放线架和第二压线送线装置（24）之间；

焊锡装置（25），设置在所述第二压线送线装置（24）一侧的所述机架（1）上，所述第一压线送线装置（23）用于在所述滑道（22）上将所述锡线放线架的锡线向所述第二压线送线装置（24）方向牵引，所述第二压线送线装置（24）用于在所述滑道（22）上将所述第一压线送线装置（23）牵引至其下方的锡线牵引至所述焊锡装置（25），以将锡线的线头牵引至所述焊锡装置（25）上的芯片的预定焊点位置，所述焊锡装置（25）用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡，其中，所述第一压线送线装置（23）和第二压线送线装置（24）牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度。

8.根据权利要求7所述的焊锡备胶机，其特征在于，该焊锡备胶机还包括用于将芯片从芯片卷带上放下的放芯片组（3）、用于对芯片进行导向的芯片导向组（4）、用于清除所述自动焊锡组焊锡后的芯片上的多余锡的多余锡清除组（5）、用于在芯片上放热熔胶和在热熔胶上冲切避空孔的放热熔胶和热熔胶避空孔冲切组（6）、用于对芯片进行备胶处理的备热熔胶组（7）、用于对芯片进行步进搬送的芯片步进组（8）、用于对焊锡和备胶后的芯片进行收集的芯片收集组（9）。