[发明专利]双界面芯片焊锡备胶方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种芯片焊锡备胶方法及其装置。 

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。 

现有技术中，生产双界面卡的方法一般包括以下步骤： 

1、对芯片进行焊锡备胶，以在芯片的预定焊点上焊锡，并将热熔胶焊接到芯片上；

2、在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线； 

3、挑出内置天线的两个天线头； 

3、将两个天线头放倒，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，从而为下述的铣削出凸台槽位留出操作空间，也避免铣削时损失天线头； 

4、在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位（芯片包括金属片 以及与金属片固定电连接的凸台，凸台即芯片主体，凸台的表面积小于金属片的表面积，因此，金属片放置于芯片槽位内，凸台放置于芯片槽位内的凸台槽位内）； 

5、将两个天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片； 

6、两个天线头分别与芯片上的预定焊点上的焊锡进行焊接，将芯片置于芯片槽位内，再进行封装，以此来制造双界面卡。 

在上述的步骤1中，即对芯片进行焊锡备胶的步骤中，现有技术一般采用以下两种方式： 

A、手工进行焊锡备胶，这种方式的缺陷是显而易见的：效率低、合格率低、焊接时易造成锡线的浪费。 

B、机械进行焊锡备胶，例如东莞锐发智能卡科技有限公司于2009-02-19日公开的《一种双界面卡生产方法及设备》（申请号：2009101054807）的专利，该专利公开了一种上锡备胶机，但该上锡备胶机的焊锡组同样存在较大的缺陷：在焊锡时，锡线送至焊锡装置的长度不易控制，导致在芯片的预定焊点上焊锡时焊点大小不均匀，影响焊点的性能，也就影响双界面卡的最终性能；同时，锡线送至焊锡装置的长度不易控制也导致了锡线的浪费，例如，焊锡时，只用1毫米长度的锡线的线头置于芯片的预定焊点上即可完成焊锡，但若锡线送至焊锡装置的长度为3毫米（也即有2毫米的锡线超出芯片的预定焊点的位置），则将会有2毫米的锡线被浪费掉，这样将造成原料的浪费。 

综上，现有技术对芯片进行焊锡时，存在焊点大小不均匀、浪费原料、效率低、合格率低的技术问题。 

发明内容

本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述对芯片进行焊锡时存在焊点大小不均匀、浪费原料、效率低、合格率低的缺陷，提供一种芯片焊锡备胶方法。 

本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述对芯片进行焊锡时存在焊点大小不均匀、浪费原料、效率低、合格率低的缺陷，提供一种芯片 焊锡备胶装置。 

本发明的芯片焊锡备胶方法及其装置，第一压线送线装置将锡线放线架的锡线向第二压线送线装置方向牵引，第二压线送线装置将第一压线送线装置牵引至其下方的锡线牵引至焊锡装置，第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，因此牵引锡线的移动距离精确可控，从而使得在芯片的预定焊点上焊锡时焊点大小均匀，提高双界面卡的最终性能的可靠性；第一压线送线装置和第二压线送线装置牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，也使得锡线的利用充分，避免了浪费锡线，降低可生产成本，提高了生产效率和合格率。 

本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：构造一种芯片焊锡备胶方法，包括以下步骤： 

S1：在芯片的预定焊点上焊锡； 

S2：将热熔胶焊接到芯片上； 

所述步骤S1包括以下步骤： 

S1.1：将缠绕有锡线的锡盘置于锡线放线架，牵引锡线依次穿过第一压线送线装置和第二压线送线装置下方，第二压线送线装置压住锡线；