[发明专利]一种LED封装胶及其生产方法

权利要求书

1.一种LED封装胶的生产方法，包括以下步骤：

（1）A组分基胶的制备：

（i）水解反应：在搅拌状态下将甲液缓慢加入乙液中，进行水解反应，反应结束后分离水解产物，并洗涤水解产物直至无Cl^-；其中甲液包括：2000~2600重量份ViMe₂SiOSiMe₂Vi、80~120重量份Me₂SiCl₂、4000~4800重量份Ph₂SiCl₂、1000~1600重量份MeViSiCl₂、100~170重量份MeSi(OEt)₃、1900~2500重量份PhSiCl₃和130~200重量份MePh；乙液包括5500~6500重量份MePh、5500~6500重量份AcOBu、1800~2500重量份i-PrOH和5000~6000重量份水；

（ii）缩合反应：将步骤（i）得到的水解产物及碱性催化剂在搅拌状态下90~115℃反应至少50min，然后缓慢加入Me₃SiCl以中和碱性催化剂，将反应物反复水洗，再经过滤及拔低，得到A组分基胶；

（2）B组分基胶的制备：

（iii）水解反应：在搅拌状态下将丙液缓慢加入丁液中，进行水解反应，反应结束后分离水解产物，并洗涤水解产物直至无Cl^-；其中丙液包括：6000~7000重量份MeHSiCl₂、150~250重量份Ph₂SiCl₂、4000~5000重量份Me₃SiOSiMe₃、150~220重量份MePh；丁液包括：3000~4000重量份MePh、4800~5500重量份n-BuOH、3800~4800重量份水；

（iv）缩合反应：将150~250重量份步骤（iii）制备的水解产物及800~1400重量份酸性催化剂在搅拌状态下反应至少30min，分离反应产物，获得B组分基胶；

（3）LED封装胶的制备：混合A组分基胶和B组分基胶，获得LED封装胶。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（i）中所述甲液至乙液的加入方式为滴加；

优选地，步骤（i）中所述水解反应温度为10~50℃，进一步优选为20~40℃，特别优选为25℃；

优选地，步骤（i）中所述水解反应时间为50min以上，进一步优选为50~100min，更优选为60~80min，特别优选为70min；

优选地，步骤（i）中所述分离为分层后分液；优选地，所述分层为静置分层或离心分层；

优选地，步骤（i）中所述洗涤为用水洗涤；

优选地，步骤（i）中采用AgNO₃检验所述Cl^-是否存在。