[发明专利]一种LED封装胶及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体地，本发明涉及一种高折射率LED封装胶、其生产方法及其用途。

背景技术

近几年国内外LED技术和市场飞速发展，其中LED的发光效率增长100倍，成本下降10倍，开始广泛应用于大面积图文显示全彩屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源、汽车组合尾灯及车内照明等等方面，其发展前景已经吸引全球照明大厂家先后加入LED光源及市场开发中。因此，LED被誉为21世纪新光源，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。

半导体LED要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比距离甚远。因此，功率型LED要得到更广泛的应用，关键就是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级，而功率型LED获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重，目前功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。

目前国内的生产技术基本采用的工艺是苯基硅树脂或硅油路线。例如CN101747860A公开了一种大功率LED的紫外线固化单组分有机硅封装胶及其制备方法，所述封装胶由含丙烯酸酯基聚硅氧烷类的预聚物组分A、丙烯酸酯基聚硅氧烷类的单体组分B、光敏剂组分C，增粘剂组分D混合配制而成，得到的1.4级和1.5级等不同折光率的封装胶，用于多种类型大功率LED的封装或其他光学用途的灌封。

但是由于工艺的不成熟而造成完全硫化后热塑性不好，在冷热冲击检验过程中出现胶体脱落现象而造成LED死灯，或者经不起回流焊而产生裂胶；钾、钠和总氯检测超标；耐黄变不好，经一段时间的使用胶体产生变黄现象；透气性不好，放置一段时间会有水气渗入，从而造成在点灯过程中由于发热由于水蒸汽的产生而产生裂胶现象；折射率提不上来，一般维持在1.50左右的水平；总体水平未能满足现有需要。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种高折射率LED封装胶的生产方法。所述方法包括以下步骤：

（1）A组分基胶的制备：

（i）水解反应：在搅拌状态下将甲液缓慢加入乙液中，进行水解反应，反应结束后分离水解产物，并洗涤水解产物直至无Cl^-；其中甲液包括：2000~2600重量份ViMe₂SiOSiMe₂Vi、80~120重量份Me₂SiCl₂、4000~4800重量份Ph₂SiCl₂、1000~1600重量份MeViSiCl₂、100~170重量份MeSi(OEt)₃、1900~2500重量份PhSiCl₃和130~200重量份MePh；乙液包括5500~6500重量份MePh、5500~6500重量份AcOBu、1800~2500重量份i-PrOH和5000~6000重量份水；

（ii）缩合反应：将步骤（i）得到的水解产物及碱性催化剂在搅拌状态下90~115℃反应至少50min，然后缓慢加入Me₃SiCl以中和碱性催化剂，将反应物反复水洗，再经过滤及拔低，得到A组分基胶；

（2）B组分基胶的制备：

（iii）水解反应：在搅拌状态下将丙液缓慢加入丁液中，进行水解反应，反应结束后分离水解产物，并洗涤水解产物直至无Cl^-；其中丙液包括：6000~7000重量份MeHSiCl₂、150~250重量份Ph₂SiCl₂、4000~5000重量份Me₃SiOSiMe₃、150~220重量份MePh；丁液包括：3000~4000重量份MePh、4800~5500重量份n-BuOH、3800~4800重量份水；

（iv）缩合反应：将150~250重量份步骤（iii）制备的水解产物及800~1400重量份酸性催化剂在搅拌状态下反应至少30min，分离反应产物，获得B组分基胶；

（3）LED封装胶的制备：混合A组分基胶和B组分基胶，获得LED封装胶。