[发明专利]半导体基板及其制法

权利要求书

1.一种半导体基板，其包括：

板体，其具有相对的第一与第二表面；

多个导电柱，其嵌设于该板体中，该导电柱具有相对的第一与第二端面，该导电柱的第一端面外露出该板体的第一表面，而该导电柱的第二端面凸伸出该板体的第二表面；

第一介电层，其形成于该板体的第二表面上；

金属层，其形成于该第一介电层上；以及

第二介电层，其形成于该金属层上。

2.根据权利要求1所述的半导体基板，其特征在于，该导电柱的侧面上具有介电材。

3.根据权利要求1所述的半导体基板，其特征在于，该导电柱的第二端面与该第二介电层的表面齐平。

4.根据权利要求1所述的半导体基板，其特征在于，该第一介电层的材质为氧化物或氮化物。

5.根据权利要求1所述的半导体基板，其特征在于，该第二介电层的材质为氧化物或氮化物。

6.根据权利要求1所述的半导体基板，其特征在于，该金属层的材质为铜、钛或铝。

7.根据权利要求1所述的半导体基板，其特征在于，该半导体基板还包括线路重布结构，其形成于该板体的第一表面与该导电柱的第一端面上，且电性连接该导电柱的第一端面。

8.根据权利要求7所述的半导体基板，其特征在于，该线路重布结构上设有半导体组件。

9.根据权利要求1所述的半导体基板，其特征在于，该半导体基板还包括线路重布结构，系形成于该第二介电层与该导电柱的第二端面上，且电性连接该导电柱的第二端面。

10.根据权利要求9所述的半导体基板，其特征在于，该线路重布结构上设有半导体组件。

11.一种半导体基板的制法，其包括：

提供一具有相对的第一与第二表面的板体，且该板体中具有多个导电柱，该导电柱系具有相对的第一与第二端面，该导电柱的第一端面系外露出该板体的第一表面，而该导电柱的第二端面系凸伸出该板体的第二表面；

形成第一介电层于该板体的第二表面上；

形成金属层于该第一介电层上；以及

形成第二介电层于该金属层上。

12.根据权利要求11所述的半导体基板的制法，其特征在于，该导电柱的侧面上具有介电材。

13.根据权利要求11所述的半导体基板的制法，其特征在于，该导电柱的第二端面与该第二介电层的表面齐平。

14.根据权利要求11所述的半导体基板的制法，其特征在于，该第一介电层的材质为氧化物或氮化物。

15.根据权利要求11所述的半导体基板的制法，其特征在于，该第二介电层的材质为氧化物或氮化物。

16.根据权利要求11所述的半导体基板的制法，其特征在于，该金属层的材质为铜、钛或铝。

17.根据权利要求11所述的半导体基板的制法，其特征在于，该制法还包括形成线路重布结构于该板体的第一表面与该导电柱的第一端面上，且电性连接该导电柱的第一端面。

18.根据权利要求17所述的半导体基板的制法，其特征在于，该制法还包括设置半导体组件于该线路重布结构上。

19.根据权利要求11所述的半导体基板的制法，其特征在于，该制法还包括形成线路重布结构于该第二介电层与该导电柱的第二端面上，且电性连接该导电柱的第二端面。

20.根据权利要求19所述的半导体基板的制法，其特征在于，该制法还包括设置半导体组件于该线路重布结构上。