[发明专利]高密度PCB

权利要求书

1.一种高密度PCB，其特征是，焊盘的中心与焊孔的中心不在一条直线上，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧。

2.如权利要求1所述的高密度PCB，其特征是，所述焊盘远离焊孔中心的一端大于靠近焊孔的一端。

3.如权利要求1或2所述PCB，其特征是，所述焊盘包括三合一直插LED灯四个管脚的焊盘，所述焊盘为管脚一焊盘、管脚二焊盘、管脚三焊盘、管脚四焊盘，还包括至少一个导流焊盘，所述导流焊盘靠管脚一焊盘或管脚四焊盘，或所述导流焊盘与管脚一焊盘或管脚四焊盘直接相连成为一个大焊盘。

4.一种高密度PCB，其特征是，包括导流焊盘，所述导流焊盘位于电子元件边缘管脚焊盘旁边，与边缘管脚焊盘相邻或合为一个大焊盘。

5.如权利要求4所述高密度PCB，其特征是，包括方向标示丝印，所述丝印指示PCB板过波峰焊的方向。

6.一种高密度PCB焊盘放置方法，其特征是，放置焊孔；

以焊孔连线为中心线，将相邻焊盘放置在焊孔联系的两边，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧。

7.如权利要求6所述的高密度PCB焊盘放置方法，其特征是，所述焊盘远离焊孔中心线的一端大于靠近焊孔中心线的一端。

8.如权利要求6或7所述方法，其特征是，所述焊盘包括三合一直插LED灯四个管脚的焊盘，所述焊盘为管脚一焊盘、管脚二焊盘、管脚三焊盘、管脚四焊盘，还包括至少一个导流焊盘，所述导流焊盘靠管脚一焊盘或管脚四焊盘，或所述导流焊盘与管脚一焊盘或管脚四焊盘直接相连成为一个大焊盘。

9.一种高密度PCB焊盘放置方法，其特征是，设置导流焊盘，所述导流焊盘位于电子元件边缘管脚焊盘旁边，与边缘管脚焊盘相邻或合为一个大焊盘。

10.如权利要求9所述方法，其特征是，包括设置方向标示丝印，所述丝印指示PCB板过波峰焊的方向。