[发明专利]高密度PCB

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED显示屏，特别是直插LED灯显示屏。

背景技术

LED(light emitting diode发光二极管，简称LED)。它是一种通过控制半导体发光二极管的亮灭来显示字符。用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。

LED(light emitting diode发光二极管，简称LED)显示屏，是由LED点阵组成，通过红色，蓝色，绿色LED灯的亮灭来显示文字、图片、动画、视频，内容可以随时更换，各部分组件都是模块化结构的显示器件。通常由显示模块、控制系统及电源系统组成。

采用直插LED灯的显示屏，基本上采用RGB(R红色，G绿色，和B兰色)三种LED灯或者采用RGBW(R红色，G绿色，和B兰色，W白色)四种LED灯组成，单一像素需要多个单色的LED共同显示，显示屏不易做到高密度。

三合一直插LED灯有4个管脚，管脚密度高，印刷板的焊盘难以布置，高密度的焊盘在过波峰焊的时候，会产生管脚粘连，废品率高，三合一直插LED灯一直难以在LED显示屏上广泛采用。

发明内容

本发明的主要目的是，提供一种高密度PCB板与该高密度PCB的生产加工方法，和采用该高密度PCB的LED显示屏模块与显示屏。

本发明解决技术问题的一种技术方案，设置焊盘的中心与焊孔的中心不在一条直线上，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧。

设置焊盘远离焊孔中心的一端大于靠近焊孔的一端，以增大焊盘的面积。

上述焊盘包括三合一直插LED灯四个管脚的焊盘，所述焊盘为管脚一焊盘、管脚二焊盘、管脚三焊盘、管脚四焊盘，还包括至少一个导流焊盘，所述导流焊盘靠管脚一焊盘或管脚四焊盘，或所述导流焊盘与管脚一焊盘或管脚四焊盘直接相连成为一个大焊盘。

上述导流焊盘上，布置至少一个导流焊孔，所述导流焊孔内部覆铜或覆锡，在焊接的时候，多余的焊液吸入导流焊孔或分流到导流焊盘。

解决技术问题的一种技术实施方式，高密度PCB焊盘，包括导流焊盘，导流焊盘位于电子元件边缘管脚焊盘旁边，与波峰焊的冲击方向一致，该导流焊盘可以与边缘管脚焊盘相邻或合为一个大焊盘。

上述高密度PCB，包括方向标示丝印，上述丝印指示PCB板过波峰焊时焊液的冲击方向，生产过程中，PCB根据方向标示丝印放置，确保导流焊盘位于焊液冲击方向的末端。

一种高密度PCB焊盘加工设计方法：

放置焊孔；

以焊孔连线为中心线，将相邻焊盘放置在焊孔中心线两边，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧。

上述述焊盘远离焊孔中心线的一端大于靠近焊孔中心线的一端。

上述焊盘包括三合一直插LED灯四个管脚的焊盘，所述焊盘为管脚一焊盘、管脚二焊盘、管脚三焊盘、管脚四焊盘，还包括至少一个导流焊盘，所述导流焊盘靠管脚一焊盘或管脚四焊盘，或所述导流焊盘与管脚一焊盘或管脚四焊盘直接相连成为一个大焊盘。

一种高密度PCB焊盘放置方法，设置导流焊盘，所述导流焊盘位于电子元件边缘管脚焊盘旁边，与边缘管脚焊盘相邻或合为一个大焊盘，上述导流焊盘上，设置有导流焊孔。

上述高密度PCB设置方向标示丝印，所述丝印指示PCB板过波峰焊的方向。

因本发明的高密度PCB，通过导流焊盘或导流孔，分流与吸纳了焊液的冲击与多余焊液，使得高密度的管脚在生产过程中不粘连，通过设置相邻焊盘分别偏离焊孔中心线的两侧，增大焊盘的有效面积确保焊盘的稳固性与提高散热面积，增大焊盘远离焊孔中心的一端的面积，利用焊盘分流焊液的原理，减小管脚与管脚之间的焊液，进一步降低高密度管脚的粘连率，大幅度的提升了高密度PCB板通过波峰焊的成品率。

附图说明

图1为现有直插LED的电路板示意图。

图2为实施例之一焊盘布置示意图。

图3为实施例之一偏移重心焊盘布置示意图。

图4为实施例之一采用分流焊盘与标示加工方向示意图。

图5为实施例之一采用分流焊盘的具体实施方式示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本发明进一步详细的描述。