[发明专利]导光板的制作方法有效
申请号: | 201210260694.3 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN102955194A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 萧增科 | 申请(专利权)人: | 扬升照明股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/00 | 分类号: | G02B6/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王永建 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导光板 制作方法 | ||
技术领域
本发明是关于一种光学元件的制作方法,且特别是关于一种导光板的制作方法。
背景技术
由于液晶显示器(liquid crystal display,LCD)本身并不具有发光的功能,故在液晶显示器下方必须提供背光系统以提供光源,进而实现显示的功能。已知的背光系统由兩个基本部分所组成:光源以及导光板(light guide plate),其中光源又分为线光源的冷阴极灯管(cold cathode fluorescence lamp,CCFL)以及多个点光源的发光二极管(light emitting diode,LED)。光源所发出的光束会从导光板的入光面射入导光板,并被导光板导引而均匀从导光板的出光面射出。
在已知技术中,为了提升光使用效率,会将导光板位于光源一侧的入光面做得较大以充分接收发光二极管所发出的光束。然而,受限于导光板的射出机台的制程,一般很难再对大尺寸(例如7英寸以上)的导光板进行薄型化。另一方面,虽然利用压出成形制作平板导光板的技术能将平板导光板的最小厚度控制在0.3毫米至0.6毫米,然而为了搭配平板导光板的厚度,通常选择体积较小的发光二极管来做为光源,以与平板导光板形成光源装置,因为压出成形制作平板导光板的技术不能将导光板位于光源一侧的入光面做得较大。如此一来,这样的光源装置将会有出光效能低、寿命过低,且无法满足大尺寸应用的缺点。
除此之外,已知技术也提供几种相关于导光板或基板的制作技术。举例来说,美国专利公开第20070031106号揭露一种于平板上制做光吸收层的方法。中国专利公开第101243355号与中国台湾专利第594267号也分别揭露一种相关于导光板的结构。另外,中国台湾专利第I306806号与第I332435号则是分别揭露塑料的加工方法与导光板表面图案的加工方法。
发明内容
本发明提供一种导光板的制作方法,能有效提升薄型导光板与厚度较大的光源的搭配度。
本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本发明的一实施例提出一种导光板的制作方法,包括以下步骤:提供透光基板,其中透光基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面与连接第一表面与第二表面的第一侧面。对透光基板的第一侧面所在的第一端进行热压以使第一端产生变形,由此于第一端形成第一楔形部,以形成导光板,其中第一楔型部的厚度随着远离第一端的方向而递减。
在一实施例的导光板的制作方法中,对透光基板的第一侧面所在的第一端进行热压的步骤通过使用模具。
在一实施例的导光板的制作方法中,对透光基板的第一侧面所在的第一端进行热压的步骤包括:加热模具,其中模具具有容置空间;将透光基板的第一侧面所在的第一端置于容置空间内,以使第一表面接触模具;以及利用模具对透光基板的第一端施加压力,以使透光基板的第一端产生变形,由此于容置空间内形成第一楔形部。
在一实施例的导光板的制作方法中,加热模具的步骤包括使用电热法加热模具或使用液体加热法加热模具。
在一实施例的导光板的制作方法中,利用模具对透光基板的第一端施加压力的步骤包括固定透光基板,并将模具朝透光基板的方向移动。
在一实施例中,导光板的制作方法还包括:于容置空间内形成第一楔形部之后,对模具进行冷却。
在一实施例的导光板的制作方法中,模具包括第一部分模仁与第二部分模仁,且导光板的制作方法还包括组合第一部分模仁与第二部分模仁以形成容置空间。
在一实施例中,导光板的制作方法还包括:于容置空间内形成第一楔形部之后,分开第一部分模仁与第二部分模仁,并使导光板与模具分离。
在一实施例中,导光板的制作方法还包括:在将透光基板的第一侧面所在的第一端置于容置空间内之前,对模具的表面进行表面处理,以降低模具与透光基板之间的吸附力。
在一实施例的导光板的制作方法中,对模具的表面进行表面处理的步骤包括于模具的表面涂布一脱模剂。
在一实施例的导光板的制作方法中,导光板具有连接第一楔形部与第二表面的第一入光面,导光板的制作方法还包括利用模具于导光板的第一入光面上形成多个光学微结构。
在一实施例的导光板的制作方法中,透光基板还具有相对于第一侧面的第二侧面,且导光板的制作方法还包括对透光基板的第二侧面所在的第二端进行热压以使第二端产生变形,由此于第二端形成第二楔形部,其中第二楔形部的厚度随着远离第二端的一方向而递减。
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