[发明专利]一种电路板的压合填胶方法及设备

权利要求书

1.一种电路板的压合填胶方法，其特征在于，包括：

压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度；

所述压合填胶设备根据所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度；

若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则所述压合填胶设备使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。

2.根据权利要求1所述的电路板的压合填胶方法，其特征在于，所述压合填胶设备计算得所述电路板的奶油层厚度具体为：

所述压合填胶设备根据所述电路板的奶油层厚度＝(所述用于压合的半固化片的总厚度-所述电路板的填胶厚度-所述用于压合的半固化片的玻纤布总厚度)/(所述用于压合的半固化片的数量+1)，计算得所述电路板的奶油层厚度。

3.根据权利要求1或2所述的电路板的压合填胶方法，其特征在于，所述压合填胶设备获取电路板的填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度，将所述电路板的线路间隙填胶厚度与所述电路板的盲孔孔填胶厚度之和作为所述电路板的填胶厚度。

4.根据权利要求3所述的电路板的压合填胶方法，其特征在于，所述压合填胶设备获取所述电路板的线路间隙填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的铜厚和残铜率，根据所述线路间隙填胶厚度＝铜厚*(1-残铜率)，计算得到所述线路间隙填胶厚度。

5.根据权利要求3所述的电路板的压合填胶方法，其特征在于，

所述压合填胶设备获取所述电路板的盲孔孔填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，以及所述电路板的长度和所述电路板的宽度；根据所述盲孔孔填胶厚度＝л*(所述盲孔孔径/2)²*所述盲孔的数量*所述盲孔层板的厚度/(所述电路板的长度*所述电路板的宽度)，所述压合填胶设备计算得到所述盲孔孔填胶厚度。

6.一种压合填胶设备，其特征在于，包括：

第一获取单元，用于获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及将获取的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度传输给第一计算单元；

第一计算单元，用于接收所述第一获取单元传输的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，根据电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度，以及将所述电路板的奶油层厚度传输给处理单元；

处理单元，用于接收所述第一计算单元传输的所述电路板的奶油层厚度，若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。

7.根据权利要求6所述的压合填胶设备，其特征在于，

第一计算单元进一步用于根据所述电路板的奶油层厚度＝(所述用于压合的半固化片的总厚度-所述电路板的填胶厚度-所述用于压合的半固化片的玻纤布总厚度)/(所述用于压合的半固化片的数量+1)，计算得所述电路板的奶油层厚度。

8.根据权利要求6或7所述的压合填胶设备，其特征在于，还包括：

第二获取单元，用于获取所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度，以及将所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度传输给第二计算单元；

第二计算单元，用于接收第二获取单元传输的所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度，根据所述电路板的填胶厚度＝所述电路板的线路间隙填胶厚度+所述电路板的盲孔孔填胶厚度，计算得所述电路板的填胶厚度，以及将所述电路板的填胶厚度传输给所述第一获取单元。