[发明专利]一种电路板的压合填胶方法及设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的压合填胶方法及设备。

背景技术

半固化片是制作多层电路板不可或缺的粘结材料，主要由树脂胶体和玻纤布构成。在压合电路板的过程中，半固化片的树脂胶体的胶量决定了多层电路板各层板之间的粘结层的厚度，而多层电路板对各层板之间的粘结层的厚度有一定要求，若粘结层没有达到安全粘结层的厚度，则多层电路板不合格。因此，半固化片的树脂胶体的胶量的大小对于电路板的制作至关重要，也即半固化片的用量对于电路板的制作至关重要。

目前，在批量压合电路板之前，主要是通过不断试验来获得压合电路板所需的半固化片的用量。但这种通过多次试验获得半固化片的用量的方法耗费时间，效率低，成本高。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的压合填胶方法及相应的压合填胶设备。在本发明方法中，若计算出的电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则说明用于压合的半固化片能够满足压合填胶要求。因此，压合填胶设备能够在进行压合填胶前，自动判断用于压合的半固化片是否满足压合填胶要求，而无需通过多次的填胶试验来进行判断，简化了生产流程，提高了生产效率。

一种电路板的压合填胶方法，包括：

压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度；

所述压合填胶设备根据所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度；

若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则所述压合填胶设备使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。

一种压合填胶设备，包括：

第一获取单元，用于获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及将获取的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度传输给第一计算单元；

第一计算单元，用于接收所述第一获取单元传输的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，根据所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度，以及将所述电路板的奶油层厚度传输给处理单元；

处理单元，用于接收所述第一计算单元传输的所述电路板的奶油层厚度，若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。

本发明实施例中，压合填胶设备能够在进行压合填胶前，自动判断用于压合的半固化片是否满足压合填胶要求，而无需通过多次的填胶试验来进行判断，简化了生产流程，提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明实施例1一种电路板的压合填胶方法的流程示意图；

图2是本发明实施例2一种电路板的压合填胶方法的流程示意图；

图3是压合后的一种电路板结构示意图；

图4是本发明实施例3一种压合填胶设备的结构示意图；

图5是本发明实施例4一种压合填胶设备的结构示意图。

具体实施方式

以下列举实施例，并结合附图对本发明进行详细说明。

实施例1

如图1所示，一种电路板的压合填胶方法，包括：

101、压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度。

所述电路板的填胶厚度可以为所述电路板的线路间隙填胶厚度与所述电路板的盲孔孔填胶厚度之和。压合填胶设备可以通过人机交互界面获得输入的所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度。

102、所述压合填胶设备根据所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度。