[发明专利]制造照明装置的方法和由该方法制成的照明装置

权利要求书

1.一种制造照明装置（100）的方法，包括以下步骤：

a）提供透镜（1），所述透镜（1）包括基体（11）和形成在所述基体（11）上的至少两个微透镜结构（12）；

b）提供至少两个光源（2）；

c）提供用于承载所述光源（2）的电路板（3），

其特征在于，所述方法还包括以下步骤：

d）将所述光源（2）分别对准各自所属的所述微透镜结构（12）并固定至所述基体（11）；

e）将所述光源（2）连同所述透镜（1）固定至所述电路板（3）。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤a）中如此提供所述透镜（1），使得在所述基体（11）上形成至少两个用于保持所述光源（2）的保持框（13）。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述保持框（13）形成在所述基体（11）的对应于每个所述微透镜结构（12）的位置。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述保持框（13）的尺寸设计为使得所述光源（2）以过盈配合的方式保持在所述保持框（13）中。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤d）中，在将所述光源（2）与所述微透镜结构（12）对准之后，将所述光源（2）粘接至所述基体（11）。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述步骤e）中，通过导热和导电的粘接材料将所述光源（2）固定至所述电路板（3）。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述粘接材料为导热和导电的UV胶或者导热和导电的胶带。

8.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在所述步骤a）中在所述基体（11）上形成至少一个弹性卡钩（14）。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述步骤c）中在所述电路板（3）上形成至少一个通孔（31），其中所述弹性卡钩（14）能够卡入到所述通孔（31）上，使得所述透镜（1）与所述电路板（3）固定连接。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述步骤a）中，一体制成所述基体（11）、所述微透镜结构（12）、所述保持框（13）和所述弹性卡钩（14）。

11.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在所述步骤e）中，通过粘接将所述透镜（1）固定至所述电路板（3）。

12.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述步骤b）中，提供LED芯片作为所述光源（2）。

13.一种照明装置（100），其特征在于，所述照明装置（100）由根据权利要求1至12中任一项所述的方法制成。