[发明专利]制造照明装置的方法和由该方法制成的照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造照明装置的方法。此外，本发明还涉及一种由上述方法制成的照明装置。

背景技术

随着物质文化生活水平的不断提高，越来越多的人们选择在夜间出行参加各种活动。因此，对街道进行良好的照明变得越来越重要。此外，随着LED芯片技术的不断发展，人们越来越多地采用LED作为光源应用在对街道进行照明的街灯中。采用了LED芯片作为光源的街灯通常使用很多个单独的LED芯片。这些芯片排列成阵列，从而构成大型的街灯。然而，LED光源本身是一种固态光源，其具有较强的指向性，因此必须对LED芯片发射的光线进行二次光学处理，否则，这样的街灯无法满足街道照明的要求。为此，需要为每个LED芯片配备一个单独的微透镜结构。在现有技术中，通常使用一个公用的透镜，在该透镜上集成有多个单独微透镜结构。在进行装配时，首先将LED芯片分别焊接在电路板上，然后再将公用的透镜安装到电路板上。但是，在制造过程中，并不能确保LED芯片精确地焊接到电路板的规定位置上，LED芯片以允许的容差焊接在电路板上即可。此外，微透镜结构在透镜上的位置也不是非常精确的，这些微透镜结构在透镜上的位置也存在一定的容差。由此，在将透镜安装到电路板上之后，只能确保部分的LED芯片与其所属的微透镜结构精确对准，而另外的LED芯片与所属的微透镜结构的位置会出现偏差，而这种偏差，甚至是非常微小的偏差都会极大地影响LED芯片出射的光线的光学性能，从而在总体上影响照明装置，尤其是街灯的光学性能。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出了一种用于制造照明装置，尤其是街灯的方法。根据本发明的方法制成的街灯中的各个光源都能够与所属的微透镜结构精确对准，从而使根据本发明的方法制成的照明装置具有优良的光学性能。此外，本发明还提出了一种通过上述方法制成的照明装置。

本发明的第一个目的通过一种制造照明装置的方法由此实现，即该方法包括以下步骤：a）提供透镜，所述透镜包括基体和形成在基体上的至少两个微透镜结构；b）提供至少两个光源；c）提供用于承载光源的电路板，其中，根据本发明的方法还包括以下步骤：d）将光源分别对准各自所属的微透镜结构并固定至基体；e）将光源连同透镜固定至电路板。根据本发明的方法颠覆了传统的制造照明装置，尤其是街灯的方法。根据本发明的方法的核心在于，首先将光源与各自所属的微透镜结构对准，然后再将光源连同透镜固定至电路板，这就解决了无法使各个光源与各自所属的微透镜结构分别精确对准的问题。由此方法制成的照明装置的各个光源与各自所属的微透镜结构都能精确对准，从而确保了根据本发明的方法制成的照明装置，尤其是街灯具有优良的光学性能。

根据本发明提出，在步骤a）中如此提供透镜，使得在基体上形成至少两个用于保持光源的保持框。在根据本发明的方法中，各个光源的尺寸规格是一致的。而预先在基体上形成与光源的尺寸匹配的保持框有利于以简单的方式使光源与微透镜结构对准。

优选的是，保持框形成在基体的对应于每个微透镜结构的位置。根据光源的尺寸设计的保持框被精确地形成在微透镜结构的位置，通过简单地将光源置入到保持框中即可简单地将光源与微透镜结构对准。

有利的是，保持框的尺寸设计为使得光源以过盈配合的方式保持在保持框中，由此光源能够简单地保持在保持框中，而无需粘接至基体。

根据本发明的另一个优选的设计方案提出，在步骤d）中，在将光源与微透镜结构对准之后，将光源粘接至基体。在该设计方案中，无需在基体上单独地形成保持框，这降低了透镜的制造难度，降低了成本。

优选的是，在步骤e）中，通过导热和导电的粘接材料将光源固定至电路板。在本发明的设计方案中，粘接材料为导热和导电的UV胶或者导热和导电的胶带。

进一步优选的是，在步骤a）中在基体上形成至少一个弹性卡钩，并且在步骤c）中在电路板上形成至少一个通孔，其中弹性卡钩能够卡入到通孔上，使得透镜与电路板固定连接。在进行装配时，只要将弹性卡钩对准通孔，然后使弹性卡钩卡扣到通孔中即可实现透镜与电路板的可靠连接，从而降低了装配难度。

有利的是，在步骤a）中，一体制成基体、微透镜结构、保持框和弹性卡钩。在一个工艺步骤中就可以形成透镜上的所有结构，从而大大地降低了透镜的制造复杂度和生产成本。

根据本发明的一个可选的设计方案提出，在步骤（e）中，通过粘接将透镜固定至电路板。透镜可以直接粘接至电路板，为此无需在透镜上形成弹性卡钩以及在电路板上形成对应的通孔，这降低了根据本发明的照明装置的制造难度。