[发明专利]基板定位工装及基板的定位方法无效
| 申请号： | 201210261382.4 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102764945A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 周国卷 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位 工装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板定位工装，用以对基板进行定位，所述基板包括绝缘层以及形成于所述绝缘层表面的金属层，其特征在于：所述基板定位工装包括主体部，所述主体部表面设有收容所述金属层的凹槽，所述凹槽的内壁抵持于所述金属层的四周，以限制所述金属层在其所在的平面内移动。
2.根据权利要求1所述的基板定位工装，其特征在于：所述凹槽的深度小于所述金属层的厚度。
3.根据权利要求2所述的基板定位工装，其特征在于：所述凹槽的底面为一平面。
4.根据权利要求3所述的基板定位工装，其特征在于：所述金属层与所述凹槽的高度差为0.02~0.1mm。
5.根据权利要求1所述的基板定位工装，其特征在于：所述凹槽的四周边缘形成有导引坡面，以导引所述金属层滑入所述凹槽内。
6.根据权利要求1所述的基板定位工装，其特征在于：所述主体部的表面凹陷形成有取置部，该取置部延伸于所述基板的下方。
7.根据权利要求6所述的基板定位工装，其特征在于：所述取置部连通于所述凹槽。
8.一种基板的定位方法，所述基板包括绝缘层以及形成于所述绝缘层表面的金属层，其特征在于，所述方法包括：
（1）提供一基板定位工装，该基板定位工装包括主体部，所述主体部表面设有收容所述金属层的凹槽；
（2）将所述金属层对准所述凹槽，并放置在所述凹槽内。
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