[发明专利]基板定位工装及基板的定位方法

说明书

技术领域

本发明属于电子制造领域，特别涉及一种用以对基板进行定位的工装以及基板的定位方法。

背景技术

对于功率型电子器件封装而言，基板除具备基本的布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、绝缘、耐热、耐压能力与热匹配性能。因此，常用的MCPCB（金属核印刷电路板）难以满足功率型器件的封装散热要求；而对于LTCC和HTCC基板（低温或高温共烧陶瓷基板）而言，由于内部金属线路层采用丝网印刷工艺制成，易产生线路粗糙、对位不精准等问题。以DBC（直接键合铜-陶瓷基板）和DPC（直接镀铜-陶瓷基板）为代表的金属化陶瓷基板在导热、绝缘、耐压与耐热等方面性能优越，已成为功率型器件封装的首选材料，并逐渐得到市场的认可。

直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液，DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。直接敷铜陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，所以得到广泛的应用。在过去的几十年里，敷铜基板在功率电子封装方面做出了很大的贡献，这主要归因于直接敷铜基板具有如下性能特点：热性能好、电容性能、高的绝缘性能、Si相匹配的热膨胀系数、电性能优越以及载流能力强。

IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种高端的电力电子器件，近年来发展迅速，在IGBT模块的封装制造过程中，DBC（直接键合铜-陶瓷基板）板焊接是一道非常关键的工序，而在焊接的过程中需要定位工装，来保证准确、高精度的对DBC板进行定位。焊接定位工装对于IGBT模块产品的质量起着非常重要的作用。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明解决的技术问题是提供一种基板定位工装以及基板的定位方法，可以实现准确、高精度的对DBC板等基板进行定位。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：

一种基板定位工装，用以对基板进行定位，所述基板包括绝缘层以及形成于所述绝缘层表面的金属层，其中，所述基板定位工装包括主体部，所述主体部表面设有收容所述金属层的凹槽，所述凹槽的内壁抵持于所述金属层的四周，以限制所述金属层在其所在的平面内移动。

作为本发明的进一步改进，所述凹槽的深度小于所述金属层的厚度。

作为本发明的进一步改进，所述凹槽的底面为一平面。

作为本发明的进一步改进，所述金属层与所述凹槽的高度差为0.02~0.1mm。

作为本发明的进一步改进，所述凹槽的四周边缘形成有导引坡面，以导引所述金属层滑入所述凹槽内。

作为本发明的进一步改进，所述主体部的表面凹陷形成有取置部，该取置部延伸于所述基板的下方。

作为本发明的进一步改进，所述取置部连通于所述凹槽。

本发明还公开了一种基板的定位方法，所述基板包括绝缘层以及形成于所述绝缘层表面的金属层，所述方法包括：

（1）提供一基板定位工装，该基板定位工装包括主体部，所述主体部表面设有收容所述金属层的凹槽；

（2）将所述金属层对准所述凹槽，并放置在所述凹槽内。

与现有技术相比，本发明通过铣削加工出凹槽的结构，使DBC等基板的金属层正好嵌入其中，通过这样的结构设计、控制公差，可将DBC等基板准确、高精度的定位在设计的焊接位置，保证不会出现偏移等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明具体实施例中基板的俯视图；

图2所示为本发明具体实施例中基板的侧视图；

图3所示为本发明具体实施例中基板定位工装的结构示意图；

图4所示为基板定位于基板定位工装上的示意图。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种基板定位工装，用以对基板进行定位，所述基板包括绝缘层以及形成于所述绝缘层表面的金属层，所述基板定位工装包括主体部，所述主体部表面设有收容所述金属层的凹槽，所述凹槽的内壁抵持于所述金属层的四周，以限制所述金属层在其所在的平面内移动。