[发明专利]电路板及其散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，用于一电路板，其特征是，所述电路板包含一晶片与设置于所述晶片周围的至少一定位孔，各所述定位孔的周缘具有一金属裸露区，所述散热装置包含：

一散热元件，设置于所述晶片上且具有至少一固定孔；

一导电元件，电性连接于所述金属裸露区以及所述散热元件；及

至少一固定件，穿过各所述固定孔而连接于各所述定位孔以固接所述散热元件于所述电路板。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征是，所述导电元件包含一第一接面、一第二接面及一桥接部，所述第一接面电性连接于所述散热元件，所述第二接面电性连接于所述电路板的所述金属裸露区，所述桥接部的二端分别电性连接于所述第一接面与所述第二接面，并提供弹力使所述第二接面抵接所述电路板的所述金属裸露区。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征是，所述第二接面具有至少一第二凸起，所述第二接面以所述第二凸起电性连接于所述散热元件。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征是，所述第一接面具有至少一第一凸起，所述第一接面以所述第一凸起电性连接于所述电路板的所述金属裸露区。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征是，所述第一接面具有一第一穿孔，所述第二接面具有一第二穿孔，所述固定件穿过所述第一穿孔、所述固定孔及所述第二穿孔而压持所述第一接面于所述散热元件的表面。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征是，所述第一穿孔具有一第一缺口，所述第二穿孔具有一第二缺口，所述导电元件经由所述第一缺口与所述第二缺口插接于所述固定件。

7.如权利要求2所述的散热装置，其特征是，所述桥接部以一斜面连接于所述第二接面，当所述第二接面抵接所述金属裸露区时，所述斜面与所述电路板之间形成一夹角。

8.如权利要求2所述的散热装置，其特征是，所述第一接面、所述桥接部与所述第二接面为一体成形。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征是，所述导电元件为一弹簧，所述弹簧设置于所述散热元件与所述电路板之间，一端抵接于所述电路板的所述金属裸露区，另一端抵接于所述散热元件朝向所述电路板的表面。

10.一种电路板，其特征是，所述电路板包含：

一基板，具有至少一定位孔，各所述定位孔的周缘具有一金属裸露区；

一晶片，设置于所述基板上；

一散热元件，设置于所述晶片上且具有至少一固定孔；

一导电元件，分别电性连接于所述金属裸露区及所述散热元件；及

至少一固定件，穿过所述固定孔而连接于所述定位孔以固接所述散热元件于所述基板。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征是，所述导电元件包含一第一接面、一第二接面及一桥接部，所述第一接面电性连接于所述散热元件，所述第二接面电性连接于所述金属裸露区，所述桥接部的二端分别电性连接于所述第一接面与所述第二接面，并提供弹力使所述第二接面抵接所述金属裸露区。

12.如权利要求11所述的电路板，其特征是，所述第二接面具有至少一第二凸起，所述第二接面以所述第二凸起电性连接于所述散热元件。

13.如权利要求12所述的电路板，其特征是，所述第一接面具有至少一第一凸起，所述第一接面以所述第一凸起电性连接于所述电路板的所述金属裸露区。

14.如权利要求13所述的电路板，其中，所述第一接面具有一第一穿孔，所述第二接面具有一第二穿孔，所述固定件穿过所述第一穿孔、所述固定孔及所述第二穿孔而压持所述第一接面于所述散热元件的表面。

15.如权利要求14所述的电路板，其特征是，所述第一穿孔具有一第一缺口，所述第二穿孔具有一第二缺口，所述导电元件经由所述第一缺口与所述第二缺口插接于所述固定件。

16.如权利要求11所述的电路板，其特征是，所述桥接部以一斜面连接于所述第二接面，所述第二接面抵接所述金属裸露区时，所述斜面与所述基板之间形成一夹角。

17.如权利要求11所述的电路板，其特征是，所述第一接面、所述桥接部与所述第二接面为一体成形。

18.如权利要求10所述的电路板，其特征是，所述导电元件为一弹簧，所述弹簧设置于所述散热元件与所述基板之间，一端抵接于所述金属裸露区，另一端抵接于所述散热元件朝向所述基板的表面。