[发明专利]电路板及其散热装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电路板及其散热装置。

背景技术

由于科技的不断进步，现在的消费性电子产品因处理晶片（CPU/Scalar）的工作时脉日益增快且制程越来越密集。而因为处理晶片的功率也越来越大，相对的处理晶片所产生的热亦可能累积而造成内部元件受损或工作效率下降，在先前技术中，是将处理晶片上加装散热装置，通过散热装置解决处理晶片的热累积问题。

而晶片在运作的期间会产生系统所不期望甚至是不利运作的信号，邻近的散热装置会接收晶片所产生的高频杂讯，但因散热装置的设置，特别是散热片，并不与晶片所在的电路板导通，所以晶片所产生的高频杂讯耦合至散热片后将无宣泄的路径，而转以无线传输的方式，以散热片为天线将高频杂讯辐射出去，进而造成邻近的电子元件遭受高频杂讯的干扰，使系统表现不稳定或出现不预期的问题。

因此处理晶片高时脉运作所产生的高热累积可通过散热装置的装设而解决，但装设散热装置后，晶片高时脉运作所产生的高频杂讯是将散热装置作为天线且向外辐射至周遭环境，因而造成的电磁干扰问题便油然而生。

综上所述，习知技术的电路板及其散热装置具有晶片高速运转时所产生的高频杂讯会通过散热元件向外辐射造成电磁干扰的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种散热装置，用于电路板，所述电路板包含晶片与设置于晶片周围的至少一定位孔，各定位孔的周缘具有金属裸露区。所述散热装置包含散热元件、导电元件及至少一固定件。散热元件是设置于所述晶片上且具有至少一固定孔。导电元件则分别电性连接于所述电路板的金属裸露区及散热元件。固定件穿过各固定孔而连接于各定位孔以固接散热元件于电路板。

本发明亦提出一种电路板，包含基板、晶片、散热元件、至少一固定件及导电元件。所述基板具有至少一定位孔，各定位孔的周缘具有金属裸露区。晶片是设置于基板上且位于各定位孔之间。散热元件是设置于所述晶片上且具有至少一固定孔。固定件穿过固定孔而连接于定位孔以固接散热元件于基板上。导电元件是分别电性连接于金属裸露区及散热元件。

本发明的其中一特点在于，增设导电元件于习知技术中的散热装置，使所述散热装置的导电元件电性连接于散热元件及金属裸露区，因而使散热元件接地，解决晶片运算时产生的高频杂讯以散热元件作为天线向外辐射所造成的电磁干扰问题。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的分解立体图。

图1B为本发明第一实施例的组合图。

图1C为沿图1B的AA’剖面线的剖面图。

图2A为本发明第一实施例的导电元件示意图（一）。

图2B为本发明第一实施例的导电元件示意图（二）。

图2C为本发明第一实施例的导电元件示意图（三）。

图3A为本发明第二实施例的分解立体图。

图3B为本发明第二实施例的组合图。

图3C为沿图3B的BB’剖面线的剖面图。

附图标号：

1        散热装置

11       散热元件

111      固定孔

12       导电元件

12a      弹簧

121      第一接面

121a     第一凸起

121b     第一穿孔

121c     第一缺口

122      第二接面

122a     第二凸起

122b     第二穿孔

122c     第二缺口

123      桥接部

123a     斜面

13       固定件

131      插销本体

132      金属弹簧

2        电路板

21       基板

22       晶片

23     定位孔

231    金属裸露区

具体实施方式