[发明专利]芯片密封环结构

权利要求书

1.一种芯片密封环结构，包括：

内密封环部分，围绕集成电路区；

外密封环部分，被切割道围绕，且所述外密封环部分围绕所述内密封环部分，其中所述外密封环部分具有外部顶层金属层图案，所述外部顶层金属层图案具有第一宽度，且所述外部顶层金属层图案延伸至所述内密封环部分上方，且连接至所述内密封环部分的内部顶层下一层金属层图案；

第一重布线图案，位于所述外部顶层金属层图案上，具有窄于所述第一宽度的第二宽度；

第二重布线图案，位于所述第一重布线图案上；以及

重布线保护层，覆盖所述第二重布线图案和所述内密封环部分，其中所述重布线保护层与所述切割道以第一距离隔开。

2.如权利要求1所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述第二重布线图案具有与所述第一宽度相同的第三宽度。

3.如权利要求1所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述内密封环部分具有内部顶层金属层图案，所述内部顶层金属层图案具有窄于所述第一宽度的第四宽度。

4.如权利要求3所述的芯片密封环结构，其特征在于，更包括保护层，覆盖所述内部顶层金属层图案和所述外部顶层金属层图案，其中所述第一重布线图案穿过于所述保护层形成。

5.如权利要求1所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述第一重布线图案的边缘和相邻的所述外部顶层金属层图案的边缘以第二距离隔开。

6.如权利要求1所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述外部顶层金属层图案和所述切割道以第三距离隔开。

7.如权利要求6所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述第一距离小于该第三距离。

8.如权利要求1所述的芯片密封环结构，其特征在于，相邻于所述切割道的所述第二重布线图案的边缘对齐相邻于所述切割道的所述外部顶层金属层图案的边缘。

9.如权利要求4所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述保护层的一部分从所述重布线保护层暴露出来。

10.如权利要求1所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述第一重布线图案和所述第二重布线图案与所述内密封环部分和所述外密封环部分两者重叠。

11.如权利要求3所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述外部顶层金属层图案和所述内部顶层金属层图案位于相同层别，且所述外部顶层金属层图案和所述内部顶层金属层图案以第四距离隔开。

12.如权利要求11所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述外密封环部分具有外部顶层下一层金属层图案，其与所述内部顶层下一层金属层图案以第五距离隔开，其中所述第五距离比所述第四距离大。

13.一种芯片密封环结构，包括：

内密封环部分，围绕集成电路区；

外密封环部分，被切割道围绕，且所述外密封环部分围绕所述内密封环部分，其中所述外密封环部分具有外部顶层金属层图案；

第一重布线图案，位于所述外部顶层金属层图案上；

第二重布线图案，位于所述第一重布线图案上，其中所述外部顶层金属层图案、所述第一重布线图案和所述第二重布线图案与所述内密封环部分和所述外密封环部分两者重叠；以及

重布线保护层，覆盖所述第二重布线图案和所述内密封环部分，其中所述外部顶层金属层图案、所述第一重布线图案和所述第二重布线图案与所述重布线保护层皆与所述切割道隔开。

14.如权利要求13所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述外部顶层金属层图案与所述第二重布线图案完全重叠。

15.如权利要求13所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述第一重布线图案的宽度窄于所述外部顶层金属层图案的宽度，且所述第一重布线图案的宽度窄于所述第二重布线图案的宽度。

16.如权利要求13所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述第二重布线图案完全覆盖所述第一重布线图案。

17.如权利要求13所述的芯片密封环结构，其特征在于，所述重布线保护层与所述切割道以空隙隔开，所述空隙具有宽度，且所述宽度小于所述外部顶层金属层图案与所述切割道之间的第一距离。