[发明专利]用于焊接掩模检验的系统和方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊接掩模检验。

背景技术

在单个面板中可以包括一个或多个印刷板（PCB）。现有技术的PCB生产系统具有与印刷系统分离的专用自动光学检验（AOI）系统。现有技术的PCB制造工艺可以包括：（i）AOI系统对PCB的检验，（ii）PCB清洗和表面处理；（iii）专用印刷机器进行的焊接掩模涂覆（其可由丝网印刷（能够实现或不能够实现光图像）、幕式涂覆或喷涂（能够实现光图像）来实现），（iv）表干固化（tack free curing）；（v）UV曝光；（vi）焊接掩模显影；（vii）焊接掩模检验（由专用系统进行）；以及（viii）最终固化。

该工艺需要各种不同系统（例如，AOI、清洗设备、焊接掩模沉积设备等）的许多面板处理，从而显著地增加了与处理有关的缺陷，这些缺陷降低了生产线的产量。

发明内容

可以提供在说明书和权利要求书中所示的系统和方法。

可以提供一种用于检验辅助印刷的方法，所述方法可以包括：在印刷工艺期间由系统的印刷单元在衬底的区域上印刷图案；由所述系统的检验单元检验所述区域，以提供检验结果；由所述系统的处理器基于所述检验结果搜索缺陷；并且其中，如果发现缺陷，则响应于所述缺陷来确定是（a）修复所述衬底，还是（b）执行用于改善所述印刷工艺的校正措施，还是（c）不执行校正措施。

可以提供一种系统，其可以包括：印刷单元，其被布置为在印刷工艺期间在衬底的区域上印刷图案；检验单元，其被布置为检验所述衬底的所述区域，以提供检验结果；以及处理器，其被布置为基于所述检验结果搜索缺陷，并且如果发现缺陷，则响应于所述缺陷确定是（a）修复所述衬底，还是（b）执行用于改善所述印刷工艺的校正措施，还是（c）不执行校正措施。

附图说明

在说明书的结尾部分特别指出并明确要求保护被视为本发明的主题。然而，就操作的组织和方法以及本发明的目的、特征和优点而言，当与附图一起阅读时通过参考以下详细描述可以更好地理解本发明。

图1和5示出了根据本发明各个实施例的系统；

图2、3、4、7和9示出了根据各个实施例的系统的多个部分；以及

图6、8和10示出了根据本发明各个实施例的方法。

具体实施方式

将清楚的是，为了解释的简化和清楚，不必按比例绘制附图中所示的元件。例如，为了清楚起见，一些元件的大小可以相对于其它元件进行放大。此外，在认为适当的地方，可以在附图当中重复参考数字以指示相应或类似的元件。

在以下详细描述中，给出了大量的具体细节，以便提供对本发明的全面理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在不具有这些具体细节的情况下实施本发明。在其它实例中，为了不使本发明模糊，没有详细描述公知的方法、过程和组件。

可以提供一种方法。根据本发明的一个实施例，该方法可以包括：在PCB由机械台支撑时，由检验单元捕获该PCB的多个区域的图像；基于这些图像确定PCB模型与PCB之间的空间差；基于（i）这些空间差以及（ii）PCB模型中的应当用焊接掩模油墨进行涂覆的位置来确定焊接掩模油墨沉积位置；以及在PCB由机械台支撑时，由印刷单元在这些焊接掩模沉积位置上印刷焊接掩模油墨。

该方法可以包括：基于这些图像中的至少一些，来确定PCB或PCB的一部分是否至少具有期望的质量；以及只有在PCB至少具有期望的质量时才印刷焊接掩模油墨。

该方法可以包括：在PCB由机械台支撑时，在完成印刷焊接掩模油墨后，检验PCB，以检测本应当被焊接掩模油墨涂覆但却未被焊接掩模油墨涂覆的错过的焊接掩模油墨位置；以及在PCB由机械台支撑时，在错过的焊接掩模油墨位置处印刷上焊接掩模油墨。

该方法可以包括：在PCB由机械台支撑时，在多个焊接掩模油墨沉积位置处沉积焊接掩模油墨之后，检验实际的PCB，以检测本应当被焊接掩模油墨涂覆但却未被焊接掩模油墨涂覆的错过的焊接掩模油墨位置；以及在PCB由机械台支撑时，在错过的焊接掩模油墨位置处印刷上焊接掩模油墨。

该方法可以包括：在多个焊接掩模沉积位置处沉积焊接掩模油墨之后，检验PCB，以检测过多的焊接掩模油墨；以及由修复单元移除过多的焊接掩模油墨。

该方法可以包括：在多个焊接掩模沉积位置处沉积焊接掩模油墨之后，检验PCB，以检测焊接掩模区域中的污染；以及同时由修复单元移除污染。可以在PCB由机械台支撑时执行该移除。