[发明专利]基板处理装置及方法有效
申请号: | 201210265320.0 | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN102898032A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 金哲佑;李晟熙 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | C03C17/00 | 分类号: | C03C17/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 刘宗杰;钟锦舜 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,包括:
基板支持单元,支持基板;
喷墨嘴,向上述基板吐出第1处理液;
涂敷嘴,向上述基板吐出与第1处理液不同的第2处理液;以及
台架单元,使上述喷墨嘴和上述涂敷嘴沿第1方向直线移动,使得上述喷墨嘴和上述涂敷嘴的位置相对于上述基板支持单元变更。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,上述台架单元包括:
第1台架,支持上述喷墨嘴,横穿上述基板支持单元的上部而从上述基板支持单元的一侧向另一侧沿上述第1方向直线移动;和
第2台架,支持上述涂敷嘴,横穿上述基板支持单元的上部而从上述基板支持单元的一侧向另一侧沿上述第1方向直线移动。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其中,上述第1台架和上述第2台架沿一对导轨直线移动,该一对导轨在上述基板支持单元的两侧相互对置并沿上述第1方向配置。
4.如权利要求2所述的基板处理装置,其中,上述涂敷嘴中,其长度沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向配置,在底面上沿上述第2方向形成吐出上述第2处理液的狭缝孔。
5.如权利要求2所述的基板处理装置,其中,
在上述第1台架上安装有多个上述喷墨嘴;
上述喷墨嘴沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向排列;
还包括喷墨嘴移动部,其使上述喷墨嘴沿上述第2方向直线移动,使得上述喷墨嘴相对于上述第1台架的相对位置变更。
6.如权利要求5所述的基板处理装置,其中,
多个上述喷墨嘴沿上述第2方向排列成一列;
至少提供2个以上的、上述喷墨嘴的列。
7.如权利要求2所述的基板处理装置,其中,
上述台架单元还包括台架驱动部,其使上述第1台架旋转,使得上述第1台架的长度方向按照相对于从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向以规定角度倾斜的方式配置。
8.如权利要求7所述的基板处理装置,其中,
上述台架驱动部以上述第1台架的一端为旋转中心而使上述第1台架的另一端旋转。
9.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
上述台架单元包括第2台架,其支持上述涂敷嘴,横穿上述基板支持单元的上部而从上述基板支持单元的一侧向另一侧沿上述第1方向直线移动。
10.如权利要求9所述的基板处理装置,其中,
上述涂敷嘴中,其长度沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向配置,在底面上沿上述第2方向形成吐出上述第2处理液的狭缝孔;
上述喷墨嘴沿上述第1方向分别位于上述涂敷嘴的前方和后方,其沿上述第2方向排列有多个。
11.一种基板处理方法,包括:
第1处理液吐出阶段,喷墨嘴在基板支持单元的上部沿第1方向直线移动,将第1处理液吐出到被上述基板支持单元支持的基板上;和
第2处理液吐出阶段,涂敷嘴在上述基板支持单元的上部沿第1方向直线移动,将与上述第1处理液不同的第2处理液吐出到上述基板上;
上述第1处理液吐出阶段和上述第2处理液吐出阶段依次、连续进行。
12.如权利要求11所述的基板处理方法,其中,
上述喷墨嘴被支持在第1台架上进行移动,该第1台架能够沿上述第1方向直线移动;
上述涂敷嘴被支持在第2台架上进行移动,该第2台架与上述第1台架并列配置,能够沿上述第1方向直线移动。
13.如权利要求12所述的基板处理方法,其中,
多个上述喷墨嘴沿从上部看时与上述第1方向垂直的第2方向排列成一列,相邻的上述喷墨嘴之间的间隔被固定;
上述第1台架被旋转规定角度而沿上述第2方向变更上述喷墨嘴之间的间隔。
14.如权利要求11所述的基板处理方法,其中,
上述喷墨嘴和上述涂敷嘴被支持在台架上进行移动,该台架能够沿上述第1方向直线移动;
上述喷墨嘴沿上述第1方向位于上述涂敷嘴的前方和后方中的至少某一方。
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