[发明专利]发光二极管封装结构无效

专利信息
申请号: 201210266017.2 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN103579468A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 谢雨伦 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种发光二极管封装结构,其包括:

支架,其具有一个上表面;

发光二极管芯片,其设置在该支架的上表面上;以及

反射杯,其设置在该支架的上表面上且环绕该发光二极管芯片,该反射杯的材料为具有十氢化萘结构的塑料。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该反射杯的材料为具有反式十氢化萘结构的塑料。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该支架包括基板以及设置在该基板上相对两端的第一引脚与第二引脚,该发光二极管芯片设置在第一引脚上,且与该第二引脚电连接。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该支架包括相互分离的第一电极与第二电极,该发光二极管芯片通过覆晶封装的方式设置在该第一电极与第二电极上。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该支架包括相互分离的第一电极与第二电极,该发光二极管设置在该第一电极上,且与第二电极电连接。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该反射杯内包括有折射粒子。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构,其特征在于,该折射粒子包括二氧化钛或者二氧化硅。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,进一步包括封装体,该封装体收容于该反射杯内且覆盖该发光二极管芯片。

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