[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。

一般发光二极管芯片在封装过程中，设置一个反射杯环绕发光二极管芯片，以将照射至其上的光线反射至光出射面出射，从而提升发光二极管封装结构的光出射效率。现有的反射杯的材料一般为具有环已烷结构的塑料。然而，由于环已烷结构的塑料受高温影响容易黄化。而发光二极管芯片在工作中释放较多的热量，从而将影响反射杯的使用寿命，进而影响整个发光二极管封装结构的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种耐高温且具有较长使用寿命的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，其包括支架、发光二极管芯片以及反射杯。该支架具有一个上表面。该发光二极管芯片设置在该支架的上表面上。该反射杯设置在该支架的上表面上且环绕该发光二极管芯片，该反射杯的材料为具有十氢化萘结构的塑料。

具有十氢化萘结构的塑料抗高温能力强且不容易变质，因此由具有十氢化萘结构的塑料制作的反射杯也具有较好的抗高温能力。因此，该发光二极管封装结构能抗高温，具有较好的稳定性，且具有较长的使用寿命。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2是十氢化萘的结构式。

图3是本发明第二实施例提供的发光二极管封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构100、200支架10、50基板11上表面111下表面112第一引脚12第二引脚13第一电极52第二电极53发光二极管芯片20、60反射杯30、70折射粒子31封装体40、80

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式