[发明专利]一种触控面板及其制造方法、触控设备

权利要求书

1.一种触控面板，包括像素结构及与所述像素结构连接的驱动电路，其特征在于，所述像素结构包括：

位于基板上的第一导电层，位于所述第一导电层上的绝缘层，位于所述绝缘层上的第二导电层及位于所述第二导电层上的钝化层；

其中，所述绝缘层上的过孔的图形与所述第一导电层的图形相同，而且所述第一导电层的两端通过所述过孔分别与所述第二导电层的两个水平导电部分电性连接，所述第一导电层通过所述绝缘层与所述第二导电层的垂直导电部分绝缘；和/或

所述钝化层上的镂空区域的图形与所述驱动电路中的金属层的图形相同。

2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述钝化层上的镂空区域的位置与所述金属层的位置对应。

3.如权利要求1或2所述的触控面板，其特征在于，所述基板为玻璃、塑料、柔性电路板或绝缘薄膜。

4.如权利要求1或2所述的触控面板，其特征在于，所述第一导电层的材料为氧化铟锡ITO或铟锌氧化物IZO；

所述第二导电层的材料为ITO或IZO。

5.如权利要求4所述的触控面板，其特征在于，所述第一导电层与所述第二导电层的材料为ITO。

6.如权利要求1或2所述的触控面板，其特征在于，所述绝缘层的材料为氮化硅或氧化硅。

7.如权利要求1或2所述的触控面板，其特征在于，所述钝化层的材料为氮化硅或氧化硅。

8.一种触控设备，其特征在于，所述触控设备包括如权利要求1至7中任一项所述的触控面板。

9.一种制造权利要求1所述的触控面板的方法，其特征在于，所述方法包括：

通过掩膜工艺，在基板上的驱动电路所在的区域内形成金属层；

通过掩膜工艺，依次在形成了所述金属层的基板上的像素结构所在的区域内形成第一导电层、绝缘层、第二导电层及钝化层；

其中，所述绝缘层与所述第一导电层采用同一个掩膜板制作，且所述第一导电层的图形与所述绝缘层的过孔的图形相同；和/或

所述钝化层与所述金属层采用同一个掩膜板制作，且所述钝化层上的镂空区域的图形与所述驱动电路中的金属层的图形相同。