[发明专利]用于处理基板的设备和方法

权利要求书

1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：

壳体，所述壳体提供用于执行工艺的空间；

支撑构件，所述支撑构件设置在所述壳体中以支撑基板；

供给口，所述供给口构造成将处理液供给到所述壳体；

遮蔽构件，所述遮蔽构件设置在所述供给口和所述支撑构件之间以阻止所述处理液直接注入到所述基板；和

排出口，所述排出口构造成将所述处理液从所述壳体排出。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述供给口包括第一供给口和第二供给口，所述第一供给口和所述第二供给口设置在所述壳体的不同表面，并且

所述遮蔽板被设置在所述支撑构件和所述第一供给口之间。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一供给口被设置在所述壳体的下表面处以将所述处理液注入到所述基板的后侧的中央区域，并且

所述第二供给口被设置在所述壳体的上表面处以将所述处理液注入到所述基板的顶侧的中央区域。

4.根据权利要求3所述的设备，进一步包括控制器，所述控制器执行控制操作以通过所述第一供给口且然后通过所述第二供给口供给所述处理液。

5.根据权利要求3所述的设备，进一步包括从所述壳体的下表面延伸的支撑件；

其中所述遮蔽板被放置在所述支撑件上。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述遮蔽板具有大于所述基板的半径的半径。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述工艺是超临界工艺，并且所述处理液处于超临界流体状态。

8.根据权利要求1到7中任一项所述的设备，其中所述壳体包括上壳体和设置在所述上壳体下方的下壳体，

其中所述设备进一步包括提升构件，所述提升构件构造成提升所述上壳体和所述下壳体中的一者。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述支撑构件从所述上壳体向下延伸，并且所述支撑构件的下端水平弯折以支撑所述基板的边缘区域。

10.根据权利要求9所述的设备，进一步包括水平定位构件，所述水平定位构件用以调整所述上壳体的水平位置。

11.根据权利要求8所述的设备，其中所述第一供给口被设置在所述下壳体处，并且所述第二供给口被设置在所述上壳体处。

12.根据权利要求1到7中任一项所述的设备，其中所述壳体具有开口侧并且包括可竖向移动的门，所述门用于打开和关闭所述开口侧。

13.根据权利要求12所述的设备，进一步包括按压构件，所述按压构件构造成将压力施加到所述门以关闭所述壳体。

14.一种用于处理基板的方法，所述方法包括：

将基板运载到壳体中；

将所述基板放置在支撑构件上；

将处理液供给到所述基板；

阻止所述处理液直接注入到所述基板；

将所述处理液从所述壳体排出；并且

将所述基板运载出所述壳体。

15.根据权利要求14所述的方法，其中使用设置在所述支撑构件和供给口之间的遮蔽板执行对所述处理液的阻止，所述处理液通过所述供给口被供给。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述处理液的供给以如下方式执行：通过设置在所述壳体的上表面处的第一供给口向所述基板的顶侧注入所述处理液，并且通过设置在所述壳体的下表面处的第二供给口向所述基板的底侧注入所述处理液，以及

使用设置在所述第二支撑口和所述支撑构件之间的所述遮蔽板执行对所述处理液的阻止，从而阻止向所述基板的底侧注入的所述处理液被直接注入到所述基板。

17.根据权利要求16所述的方法，其中在所述处理液的供给中，所述处理液通过所述第二供给口被注入，并且如果所述壳体的内部压力达到预定值，所述处理液开始通过所述第一供给口被注入。

18.根据权利要求14到17中任一项所述的方法，其中所述处理液是超临界流体，并且所述超临界流体溶解余留在所述基板上的有机溶剂。