[发明专利]利用粘合剂封装芯片的设备在审
| 申请号： | 201210270095.X | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103579019A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 无锡市葆灵电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B05C5/00;B05C11/10 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 214191 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 粘合剂 封装 芯片 设备 | ||
1.一种利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，至少包括：
用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端；
位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元；
用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元，以便所述粘结区域均匀地喷射所述粘合剂。
2.根据权利要求1所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器包括：所述第一通孔的直径为0.05mm。
3.根据权利要求1所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器包括：所有所述第一通孔所构成的区域的直径在0.2mm-0.25mm之间。
4.根据权利要求1所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器包括：位于所述容器上端、且与所述容器内侧壁滑动连接的压力片。
5.根据权利要求4所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述压力控制单元与所述压力片连接。
6.根据权利要求1所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器底部具有一个第一通孔时，所述设备还包括：
与所述容器底部连接、并覆盖所有所述第一通孔的导管；
与所述导管连接的喷头，所述喷头具有多个第二通孔。
7.根据权利要求6所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述第二通孔的直径为0.05mm。
8.根据权利要求6所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述喷头的直径在0.2mm-0.25mm之间。
9.根据权利要求6所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述导管上还设有阀门。
10.根据权利要求1所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述位置控制单元控制所述容器移动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
