[发明专利]利用粘合剂封装芯片的设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装芯片的设备，特别涉及一种利用粘合剂封装芯片的设备。

背景技术

芯片在制成之后需要进行封装，以对芯片进行保护。利用粘合剂对芯片进行封装的技术是其中一种封装芯片的技术，该技术主要将粘合剂涂抹到封装芯片的外壳的粘结区域，再将另一外壳覆该芯片上，以完成对该芯片的封装。现有的利用粘合剂封装芯片的方式包括：

1）利用点胶机涂抹粘合剂。具体地，该种技术利用点胶机沿粘结区域连续地将粘合剂进行涂抹，使得粘合剂以首尾相连的环状布于粘结区域上。该种技术在芯片封装的自动化进程中，起到了巨大的推动作用，但随着芯片精密度的提高，该种技术在涂抹过程中无法精确地保证粘合剂的均匀，且粘合剂在粘结区域收尾时不能有效控制最后一滴粘合剂，使得粘合剂的接头部分有过多的粘合剂，在芯片封装时会出现粘合剂溢出的情况。

2）采用印刷方式涂抹粘合剂。具体地，将芯片覆盖后，利用印刷原理，将粘合剂涂抹在粘结区域，再取走覆盖芯片的部件。该种技术虽然解决了粘合剂溢出的问题，但对于精密度高、尺寸小的芯片来说，既要挡住芯片、又要能够印刷粘合剂，对设备的精密要求极高，成本过大。

故需要对现有的利用粘合剂封装芯片的设备进行改进，以便更加简便、更均匀地涂抹粘合剂。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种利用粘合剂封装芯片的设备，以便更加简便、更均匀地涂抹粘合剂。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种利用粘合剂封装芯片的设备，其包括：用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端；位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元；用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元，以便所述粘结区域均匀地喷射所述粘合剂。

优选地，所述容器包括：所述第一通孔的直径为0.05mm。

优选地，所述容器包括：所有所述第一通孔所构成的区域的直径在0.2mm-0.25mm之间。

优选地，所述容器包括：位于所述容器上端、且与所述容器内侧壁滑动连接的压力片。

优选地，所述压力控制单元与所述压力片连接。

优选地，所述容器底部具有一个第一通孔时，所述设备还包括：与所述容器底部连接、并覆盖所有所述第一通孔的导管；与所述导管连接的喷头，所述喷头具有多个第二通孔。

优选地，所述第二通孔的直径为0.05mm。

优选地，所述喷头的直径在0.2mm-0.25mm之间。

优选地，所述导管上还设有阀门。

优选地，所述位置控制单元控制所述容器移动。

如上所述，本发明的利用粘合剂封装芯片的设备，具有以下有益效果：采用喷射的方式向所述外壳的粘结区域喷涂粘合剂，能够使粘合剂利用液体的流动性均匀地分布在所述外壳的粘结区域，避免了粘合剂过多外漏、或过少粘合不紧密等情况的发生；在所述容器底部连接喷头，利于设备的维护和更换；所述喷头的尺寸在0.2-0.25mm之间，能够保证所述设备在喷射时既确保所述粘结区域能够均匀地喷涂所述粘合剂，又能使所述粘合剂不会喷到所述芯片上。

附图说明

图1显示为本发明的利用粘合剂封装芯片的设备的结构示意图。

图2显示为本发明的利用粘合剂封装芯片的设备中的容器底部的放大示意图。

图3显示为本发明的利用粘合剂封装芯片的设备的一种优选结构的示意图。

图4显示为待封装的芯片与外壳的结构示意图。

元件标号说明

1     利用粘合剂封装芯片的设备

11    容器

111   第一通孔

112   压力片

12    压力控制单元

13    位置控制单元

14    导管

15   喷头

151  第二通孔

2    粘合剂

3    芯片

4    外壳

41   粘结区域

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。