[发明专利]一种调试过程中免焊接的方向性调试装置有效
| 申请号： | 201210271328.8 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102882614A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 孟德;雷小勇;闫亚琴 | 申请（专利权）人： | 摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H04B17/00 | 分类号： | H04B17/00;H01R12/51 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 调试 过程 焊接 方向性 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种调试过程中免焊接的方向性调试装置，包括调试电路板，该调试电路板设有三个过位孔及与待检测的耦合板相匹配的耦合孔，其中第一过位孔和第二过位孔分别用于插设由待检测的耦合板上引出的第一耦合线插脚和第四耦合线插脚，其特征在于：该调试装置还包括一个插设于所述第三过位孔的卡孔结构件，该卡孔结构件设有用于插设ＢiasT端口电感的纵向通孔。
2.根据权利要求1所述的一种调试过程中免焊接的方向性调试装置，其特征在于：所述卡孔结构件上端的侧壁设有纵向卡槽。
3.根据权利要求1所述的一种调试过程中免焊接的方向性调试装置，其特征在于：所述卡孔结构件为设有将其分为上部和下部的台肩，且上部为小端，下部为大端；所述卡孔结构件由调试电路板的下侧穿过所述第三过位孔并由台肩处通过焊接的方式使卡孔结构件固定于所述调试电路板上。
4.根据权利要求1所述的一种调试过程中免焊接的方向性调试装置，其特征在于：所述第一过位孔与第一耦合线插脚之间采用弹力挤压连接。
5.根据权利要求1所述的一种调试过程中免焊接的方向性调试装置，其特征在于：所述第二过位孔与第四耦合线插脚之间采用弹力挤压连接。
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