[发明专利]一种调试过程中免焊接的方向性调试装置

说明书

技术领域

本发明属于移动通信设备生产领域，尤其涉及一种调试过程中免焊接的方向性调试装置。

背景技术

在通信系统中，随着信号发射机发射功率的不断增大，为了保障设备能够在正常的运行状态，同时保护设备不被损坏，需要加强对信号发射机工作状态的监测。在信号发射机的天线口处的驻波告警和功率检测是对天线口连接情况和功率放大器输出功率情况检测的一项重要措施。

天线口的驻波告警主要是判断天线口天线连接状态是否良好；功率检测主要是判断信号发射机的工作状态。驻波告警和功率检测通过耦合板上的前后向耦合信号和隔离信号的大小进行计算获得的，隔离度与耦合度之差就是方向性的值。因此耦合度和方向性决定着驻波告警和功率检测的准确度。

方向性是一个非常敏感的值，受到各种因素的影响很大，一致性较差，生产中很难控制，检测设备在使用前需要经过人工调试以确认检测设备的精确度。在人工调试中，需要有单独的调试电路板装置。在原有的调试装置中，为将BiasT端口电感固定到调试电路板上，需要将BiasT端口电感焊接在调试电路板上，然而由于采用焊接的连接方式，造成调试电路板的拆装不方便，且容易有焊锡渣掉到检测装置的腔体内导致滤波器交调不良。又因每调试一次，需要对调试装置进行一次拆装，进行多次调试工作则需多次拆装，容易造成对调试装置的损坏，不便调试装置的重复使用，导致财力和物力的浪费。

发明内容

为解决以上问题，本发明提供一种调试过程中免焊接的方向性调试装置，其目的在于有效的解决现有调试装置拆装不便，重复利用率低等缺点。

本发明提供的一种调试过程中免焊接的方向性调试装置具体的技术方案如下：

其包括调试电路板，该调试电路板设有三个过位孔及与待检测的耦合板相匹配的耦合孔，其中第一过位孔和第二过位孔分别用于插设由待检测的耦合板上引出的第一耦合线插脚和第四耦合线插脚，该调试装置还包括一个插设于所述第三过位孔的卡孔结构件，该卡孔结构件设有用于插设ＢiasT端口电感的纵向通孔。

作为上述技术方案的改进，所述卡孔结构件上端的侧壁设有纵向卡槽。

作为上述技术方案进一步的改进，所述卡孔结构件为设有将其分为上部和下部的台肩，且上部为小端，下部为大端；所述卡孔结构件由调试电路板的下侧穿过所述第三过位孔并由台肩处通过焊接的方式使卡孔结构件固定于所述调试电路板上。

作为上述技术方案更进一步的改进，所述第一过位孔与第一耦合线插脚之间采用弹力挤压连接；所述第二过位孔与第四耦合线插脚之间采用弹力挤压连接。

本发明的技术效果是：本发明通过设置卡孔结构件来实现与ＢiasT端口电感的相互连接，改变现有技术中ＢiasT端口电感与调试电路板焊接的连接方式，能够免去焊接步骤，使调试中调试装置的拆装更为便捷，同时能够有效的提高调试装置的重复利用率，节约了调试所需的人力资源和物料成本。

附图说明

图1是本发明优选实施例的结构示意图；

图2是调试电路板的结构示意图；

图3卡孔结构件的结构示意图；

图4是本发明优选实施例的运用举例的结构示意图。

下面结合上述附图及实施例，对本发明做进一步的详细说明。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1~4及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1~3，本发明提供了一种调试过程中免焊接的方向性调试装置其包括调试电路板1及与待检测的耦合板2相匹配的耦合孔101，该调试电路板1设有三个过位孔，其中第一过位孔102和第二过位孔103分别用于插设由待检测的耦合板2上引出的第一耦合线插脚201和第四耦合线插脚204，该调试装置还包括一个插设于所述第三过位孔104的卡孔结构件3，该卡孔结构件3设有用于插设ＢiasT端口电感4的纵向通孔301。

作为上述优选实施例的改进，图照图3~4所述卡孔结构件3上端的侧壁设有纵向卡槽302。本改进方案的目的在于加大ＢiasT端口电感4与卡孔结构件2的接触面积，以确保ＢiasT端口电感4与调试电路板1连接的稳定性。