[发明专利]感光性树脂组合物、图案制造方法及电子部件

说明书

本申请是申请号为200480040128.5的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是关于感光性聚合物组合物、使用该组合物的图案的制造方法及电子部件。更为详细而言，是关于经加热处理成为聚苯并唑系耐热性高分子的适于作为半导体元件等电子部件表面保护膜、层间绝缘膜等的正型耐热性感光性聚合物组合物、使用该组合物的图案制造方法及其电子部件。

背景技术

过去，由于耐热性、机械特性及电气特性优异、且容易形成膜、膜表面平坦化等优点，聚酰亚胺被广泛作为半导体元件的表面保护膜或层间绝缘膜使用。

在使用聚酰亚胺作为表面保护膜或层间绝缘膜时，贯穿孔等的形成工序，主要介由使用正型光刻胶的蚀刻工序而进行。然而，此形成工序包含光刻胶的涂布及剥离存在着操作烦杂的问题。因而，为使此形成工序的作业合理化，而研究兼具感光性的耐热性材料。

关于感光性聚酰亚胺组合物，已知并正在使用的有：经酯键导入了感光基的聚酰亚胺前驱体组合物(以下，记做组合物(1)(例如，参照专利文献1))；聚酰胺酸中添加了经化学线照射可以二聚化或聚合的碳一碳双键及含有氨基与芳香族双叠氮化合物的组合物(以下记做组合物(2)(例如，参照专利文献2))。

使用感光性聚酰亚胺组合物时，通常以溶液状态涂布于基板上后干燥、隔着掩膜而照射活性光线、以显影液去除曝光部分，形成图案。

上述组合物(1)及(2)为使用有机溶剂作为显影液的负型。有机溶剂的显影液，在废液处理时对环境的负荷大，近年从环境方面考虑，寻求能够以显影液的处理容易的水性显影液，来显影的感光性耐热材料。再者，从使用正型光刻胶的蚀刻工序变成负型的感光性聚酰亚胺，有必要变更曝光装置的掩膜及显影设备。上述组合物(1)、(2)具有上述的问题。

另一方面，已知的正型感光性聚酰亚胺有经酯键导入了o-硝基苄基的聚酰亚胺前驱体(以下记做前驱体组合物(3)(例如，参照专利文献3))；包含含有酚性羟基的聚酰胺酸酯与o-重氮苯醌化合物的组合物(以下记做组合物(4)(例如，参照专利文献4))等。再者，作为正型耐热性材料，已经使用了具有与聚酰亚胺同等的耐热性、机械特性、电气特性的聚苯并唑的感光剂材料：含有聚苯并唑前驱体与o-重氮苯醌化合物的组合物(以下，记做组合物(5)(例如，参照专利文献5及6))等。

然而，上述前驱体组合物(3)感光波长主要在300nm以下，故敏感度低，特别是在使用最近常用的i线步进机(365nm的单波长光)时使用上有困难。还存在着下述问题：上述组合物(4)、(5)虽然比上述前驱体组合物(3)敏感度佳，但仍没有足够实用性的敏感度。对此，为提高敏感度也已知添加有苯酚2核体等的组合物(以下，记做组合物(6)(例如，参照专利文献6))。但是，如果像该组合物(6)那样添加有苯酚2核体的话，在显影后热固化过程中由于酚类化合物的融解容易引起图案变形、产生析像度降低等问题。因而，很难获得具有足够敏感度、且显影后的热固化过程中不会引起图案变形的感光性聚合物组合物。

专利文献1：日本专利特公昭55-30207号公报

专利文献2：日本专利特公平3-36861号公报

专利文献3：日本专利特开昭60-37550号公报

专利文献4：日本专利特开平4-204945号公报

专利文献5：日本专利特开昭64-6947号公报

专利文献6：日本专利特开平9-302221号公报

发明内容

本发明的目的在于至少解决上述课题。

本发明提供敏感度高、图案形状优异、进而在固化工序中不引起图案变形、良好的正型感光性聚合物组合物。

再者，本发明提供通过使用上述感光性聚合物组合物，可以得到析像度高、良好形状图案的图案制造法。

进而，本发明由于具有良好形状的精密图案，可提供高可靠性的电子部件。

即，本发明如下所述。

[1]一种感光性聚合物组合物，含有：(a)具有如下述通式(I)

【化1】

所示的重复单元的聚酰胺(式中，U表示4价有机基团、V表示2价有机基团。P为表示重复单元数的整数)；(b)：经光照产生酸的化合物；及(c)如下述通式(II)

【化2】

所示的化合物(式中，m及n各自分别为1或2的整数；R各自分别为氢、烷基或酰基；R¹及R²各自分别表示碳原子数1～3的氟代烷基)。