[发明专利]封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法

权利要求书

1.一种封装基板的制作方法，包括步骤：

提供第一铜箔基板、胶片及第二铜箔基板，并将胶片压合在第一铜箔基板与第二铜箔基板之间得到承载基板，所述承载基板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述第一表面形成第一溅镀铜层，在所述第二表面形成第二溅镀铜层；

在所述第一溅镀铜层上电镀形成多个第一导电接点，在所述第二溅镀铜层上电镀形成多个第二导电接点；

在所述多个第一导电接点及第一溅镀铜层上压合第一介电层及第一导电层，在多个所述第二导电接点及第二溅镀铜层上压合第二介电层及第二导电层；

在第一介电层及第一导电层内形成与多个第一导电接点一一对应的多个第一导电盲孔，并将第一导电层制作形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括与多个第一导电盲孔一一电导通的多条第一导电线路及与所述多条第一导电线路一一电连接的多个第一连接垫，使得每个第一导电接点通过一个对应的第一导电盲孔、一条对应的第一导电线路与一个对应的第一连接垫相互电导通，在第二介电层及第二导电层内形成多个第二导电盲孔，并将第二导电层制作形成多根第二导电线路及多个第二连接垫，每个第二导电接点通过对应的第二导电盲孔及第二导电线路与第二连接垫相互电导通，从而获得多层基板；以及

在第一铜箔基板及第二铜箔基板之间对所述多层基板进行分割，并去除第一铜箔基板与第二铜箔基板之间的胶片，从而得到两个相互分离的封装基板。

2.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在第一铜箔基板及第二铜箔基板之间对所述多层基板进行分割之前，还包括步骤：

在第一导电线路层上形成第一防焊层，以使得第一防焊层覆盖所述多条第一导电线路的表面以及从第一导线线路层暴露出的第一介电层的表面，并暴露出所述多个第一连接垫；

在第二导电线路层上形成第二防焊层，以使得第二防焊层覆盖所述多条第二导电线路的表面以及从第二导电线路层暴露出的第二介电层的表面，并暴露出所述多个第二连接垫。

3.如权利要求2所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在形成第一防焊层之后，还在第一连接垫表面形成第一金层，在形成第二防焊层之后，还在第二连接垫表面形成第二金层。

4.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在提供第一铜箔基板、胶片及第二铜箔基板时，还提供第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔基板、胶片及第二铜箔基板的横截面积相同，所述第一铜箔、第二铜箔的横截面积相同，且第一铜箔的横截面积小于胶片的横截面积，所述胶片包括中心区及环绕中心区的边缘区，所述中心区的横截面积等于第一铜箔的横截面积；在将胶片压合在第一铜箔基板和第二铜箔基板之间时，同时将第一铜箔压合在胶片与第一铜箔基板之间，将第二铜箔压合在于胶片与第二铜箔基板之间，所述第一铜箔和第二铜箔均与胶片的中心区相接触，且使得第一铜箔在第一铜箔基板表面的正投影、第二铜箔在第一铜箔基板表面的正投影均与中心区在第一铜箔基板表面的正投影重叠，从而使得第一铜箔基板和第二铜箔基板仅通过胶片的边缘区粘结于一起。

5.如权利要求4所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述承载基板包括产品区及环绕产品区的废料区，所述产品区与胶片的中心区相对应，且所述产品区在第一铜箔基板表面的正投影位于所述中心区在第一铜箔基板表面的正投影之内，在第一铜箔基板及第二铜箔基板之间对所述多层基板进行分割时，沿着产品区与废料区的交界线对多层基板进行切割，以使得产品区与废料区相分离，并使得产品区中的第一铜箔基板与第一铜箔自然脱离，产品区中的第二铜箔基板与第二铜箔自然脱离，去除产品区中自然脱离的第一铜箔、第二铜箔以及其间的胶片，从而得到相互分离的两个封装基板。

6.一种封装基板，其包括铜箔基板、溅镀铜层、多个导电接点、介电层及导电线路层，所述溅镀铜层形成于所述铜箔基板表面，所述多个导电接点形成于所述溅镀铜层远离所述铜箔基板的表面，所述介电层位于所述导电线路层合所述溅镀铜层之间，所述介电层内形成有与多个导电接点一一对应的多个导电盲孔，所述导电线路层包括与多个导电盲孔一一电导通的多条导电线路及与所述多条导电线路一一电连接的多个连接垫，每个导电接点通过一个对应的导电盲孔、一条对应的导电线路与一个对应的连接垫相互电导通。