[发明专利]封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体的制作方法。

背景技术

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

在采用封装基板对芯片进行封装的过程中，当封装基板的厚度较小时，需要采用硬性的承载板进行支撑。现有技术中，通常同时制作正反两个基板同时进行封装，而将承载板设置在两个基板之间。为了能够使得封装后得到的正反两面的芯片封装体相互分离，通常需要采用一种特殊的铜箔作为承载板与封装基板相连接的部分。所述特殊的铜钵为两层铜箔之间夹设一层胶层的结构，并且两层铜箔的厚度不同。这种铜箔的价格昂贵，增加了芯片封装的成本。

发明内容

因此，有必要提供一种封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体的制作方法，以降低芯片封装的成本。

一种封装基板，其包括铜箔基板、溅镀铜层、多个导电接点、介电层及导电线路层，所述溅镀铜层形成于所述铜箔基板表面，所述多个导电接点形成于所述溅镀铜层远离所述铜箔基板的表面，所述介电层位于所述导电线路层合所述溅镀铜层之间，所述介电层内形成有与多个导电接点一一对应的多个导电盲孔，所述导电线路层包括与多个导电盲孔一一电导通的多条导电线路及与所述多条导电线路一一电连接的多个连接垫，每个导电接点通过一个对应的导电盲孔、一条对应的导电线路与一个对应的连接垫相互电导通。

一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔基板、胶片及第二铜箔基板，并将胶片压合在第一铜箔基板与第二铜箔基板之间得到承载基板，所述承载基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面形成第一溅镀铜层，在所述第二表面形成第二溅镀铜层；在所述第一溅镀铜层上电镀形成多个第一导电接点，在所述第二溅镀铜层上电镀形成多个第二导电接点；在所述多个第一导电接点及第一溅镀铜层上压合第一介电层及第一导电层，在多个所述第二导电接点及第二溅镀铜层上压合第二介电层及第二导电层；在第一介电层及第一导电层内形成与多个第一导电接点一一对应的多个第一导电盲孔，并将第一导电层制作形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括与多个第一导电盲孔一一电导通的多条第一导电线路及与所述多条第一导电线路一一电连接的多个第一连接垫，使得每个第一导电接点通过一个对应的第一导电盲孔、一条对应的第一导电线路与一个对应的第一连接垫相互电导通，在第二介电层及第二导电层内形成多个第二导电盲孔，并将第二导电层制作形成多根第二导电线路及多个第二连接垫，每个第二导电接点通过对应的第二导电盲孔及第二导电线路与第二连接垫相互电导通，从而获得多层基板；以及在第一铜箔基板及第二铜箔基板之间对所述多层基板进行分割，并去除第一铜箔基板与第二铜箔基板之间的胶片，从而得到两个相互分离的封装基板。

一种芯片封装结构，其包括铜箔基板、溅镀铜层、多个导电接点、介电层、导电线路层、防焊层及芯片，所述溅镀铜层形成于所述铜箔基板表面，所述多个导电接点形成于所述溅镀铜层远离所述铜箔基板的表面，所述介电层位于所述导电线路层合所述溅镀铜层之间，所述介电层内形成有与多个导电接点一一对应的多个导电盲孔，所述导电线路层包括与多个导电盲孔一一电导通的多条导电线路及与所述多条导电线路一一电连接的多个连接垫，每个导电接点通过一个对应的导电盲孔、一条对应的导电线路与一个对应的连接垫相互电导通，所述防焊层覆盖所述多条导电线路的表面以及从导线线路层暴露出的介电层的表面，并暴露出所述多个连接垫，每个连接垫表面形成有金层，所述芯片设置于防焊层表面，并通过键合线与每个连接垫表面的所述金层电连接。

一种芯片封装体的制作方法，包括步骤：提供所述的封装基板；

在封装基板上封装一个芯片，使得芯片与导电线路层的连接垫电连接；将封装基板中的铜箔基板从溅镀铜层表面分离；去除每个封装基板中的溅镀铜层，以暴露出所述多个导电接点；以及在封装基板中的每个导电接点上均形成一个焊球，从而得到芯片封装体。

一种芯片封装体的制作方法，包括步骤：提供所述的封装结构；

将封装结构中的铜箔基板从溅镀铜层表面分离；去除溅镀铜层，以暴露出所述多个导电接点；以及在封装结构中的每个导电接点上均形成一个焊球，从而得到芯片封装体。

一种芯片封装体的制作方法，包括步骤：提供两个铜箔基板及一个胶片，并将胶片压合在所述两个铜箔基板之间得到承载基板，所述承载基板具有相对的两个溅镀表面；在每个溅镀表面均溅镀形成一层溅镀铜层；在每层溅镀铜层上通过电镀形成多个导电接点；