[发明专利]电路板组件及相机模组在审
| 申请号： | 201210272838.7 | 申请日： | 2012-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103582286A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 彭书胜;陈文章;刘利敏;郑谕灿;陈文雄;陈信文;李勇 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 相机 模组 | ||
1.一种电路板组件，其包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板；所述软性电路板包括一第一表面；所述第一表面上形成一电路层；所述绝缘层覆盖部分所述电路层；所述电路层包括被所述绝缘层覆盖的电路部分及暴露于所述绝缘层外的接地部分；所述金属加强板包括一平面状的贴合面，所述贴合面设置有导电胶层；所述导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于所述第一粘结部的第二粘结部，所述第一粘结部与第二粘结部分别设置于所述贴合面，所述第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于所述绝缘层的厚度；所述第一粘结部与所述绝缘层相对并粘合至所述绝缘层，所述第二粘结部与所述接地部分相对并粘合至所述接地部分。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一粘结部与所述第二粘结部相连接。
3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘层为矩形，所述第一粘结部的形状与所述绝缘层的形状对应。
4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述接地部分呈“U”形且围绕所述绝缘层。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二粘结部的形状与所述接地部分的形状对应。
6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一粘结部的面积小于所述绝缘层的面积。
7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二粘结部的面积小于所述接地部分的面积。
8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一粘结部与所述第二粘结部分离。
9.一种相机模组，包括一电路板组件及一影像感测器；所述电路板组件包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板；所述软性电路板包括一第一表面及一与所述第一表面相背的第二表面；所述第一表面上形成一电路层；所述绝缘层覆盖部分所述电路层；所述电路层包括被所述绝缘层覆盖的电路部分及暴露于所述绝缘层外的接地部分；所述金属加强板包括一平面状的贴合面，所述贴合面设置有导电胶层；所述导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于所述第一粘结部的第二粘结部，所述第一粘结部与第二粘结部分别设置于所述贴合面，所述第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于所述绝缘层的厚度；所述第一粘结部与所述绝缘层相对并粘合至所述绝缘层，所述第二粘结部与所述接地部分相对并粘合至所述接地部分；所述影像感测器安装于所述第二表面。
10.如权利要求9所述的相机模组，其特征在于，所述绝缘层为矩形，所述第一粘结部的形状与所述绝缘层的形状对应。
11.如权利要求10所述的相机模组，其特征在于，所述接地部分呈“U”形且围绕所述绝缘层。
12.如权利要求11所述的相机模组，其特征在于，所述第二粘结部的形状与所述接地部分的形状对应。
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