[发明专利]电路板组件及相机模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板组件及使用该电路板组件的相机模组。

背景技术

相机模组一般包括一软性电路板及设置于软件电路板上的影像感测器。影像感测器通过覆晶技术(flip-chip)安装于软性电路板的一表面上，然后将镜头封装于软性电路板上并与所述影像感测器相对。然而软性电路板由于较为柔软而容易变形，在封装所述镜头时，容易导致软件性电路板变形，如此会损坏软性电路板或影像感测器。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可防止软性电路板或影像感测器受损的电路板组件及使用该电路板组件的相机模组。

一种电路板组件，包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板。所述软性电路板包括一第一表面。所述第一表面上形成一电路层。所述绝缘层覆盖部分所述电路层。所述电路层包括被所述绝缘层覆盖的电路部分及暴露于所述绝缘层外的接地部分。所述金属加强板包括一平面状的贴合面，所述贴合面设置有导电胶层。所述导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于所述第一粘结部的第二粘结部，所述第一粘结部与第二粘结部分别设置于所述贴合面，所述第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于所述绝缘层的厚度。所述第一粘结部与所述绝缘层相对并粘合至所述绝缘层，所述第二粘结部与所述接地部分相对并粘合至所述接地部分。

一种相机模组，包括一电路板组件及一影像感测器。所述电路板组件包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板。所述软性电路板包括一第一表面及一与所述第一表面相背的第二表面。所述第一表面上形成一电路层。所述绝缘层覆盖部分所述电路层。所述电路层包括被所述绝缘层覆盖的电路部分及暴露于所述绝缘层外的接地部分。所述金属加强板包括一平面状的贴合面，所述贴合面设置有导电胶层。所述导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于所述第一粘结部的第二粘结部，所述第一粘结部与第二粘结部分别设置于所述贴合面，所述第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于所述绝缘层的厚度。所述第一粘结部与所述绝缘层相对并粘合至所述绝缘层，所述第二粘结部与所述接地部分相对并粘合至所述接地部分。所述影像感测器安装于所述第二表面。

本发明的电路板组件及相机模组，由于在所述第一表面上贴合有一金属加强板，在将镜头封装至所述第二表面时，可以防止所述软性电路板变形，可防止软性电路板或影像感测器受损。

附图说明

图1为本发明提供的电路板组件的立体分解示意图。

图2为图1所示的电路板组件的立体组合示意图。

图3为图2所示的电路板组件沿III-III线的剖面示意图。

图4为本发明提供的一种相机模组的部视示意图。

主要元件符号说明